[实用新型]一种超薄集成化封装结构

权利要求书

1.一种超薄集成化封装结构，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的下端固定安装有两个支柱（2），所述底座（1）的上端面开设有多个凹槽（3），所述凹槽（3）的内部固定安装有轴承座（4），所述底座（1）左侧轴承座（4）的内侧活动安装有导向杆（6），所述底座（1）右侧轴承座（4）的内侧活动安装有丝杆（7），所述底座（1）的内部固定安装有驱动电机（5），所述导向杆（6）与丝杆（7）之间活动安装有升降板（8），所述升降板（8）的上端面固定安装有多个导向套筒（18），所述升降板（8）的上端面固定安装有螺纹套筒（9），所述升降板（8）的前端面固定安装有控制面板（17），所述升降板（8）的上端面固定安装有胶水箱（10），所述胶水箱（10）的上端面固定安装有加料口（11），所述胶水箱（10）的下端固定安装有主连接管（12），所述主连接管（12）的下端固定安装有多个分连接管（13），所述升降板（8）的下端固定安装有多个按压块（14），所述底座（1）的上端面放置有封装芯片（15），所述封装芯片（15）的上端面设置有多个焊球（16）。

2.根据权利要求1所述的一种超薄集成化封装结构，其特征在于：所述丝杆（7）与导向杆（6）对称分布在封装芯片（15）的左右两侧，所述控制面板（17）与驱动电机（5）为电性连接，所述胶水箱（10）位于升降板（8）的中心位置。

3.根据权利要求1所述的一种超薄集成化封装结构，其特征在于：所述主连接管（12）位于升降板（8）的内部，所述主连接管（12）的上端延伸至胶水箱（10）的内部，所述分连接管（13）的下端延伸至按压块（14）的内部。

4.根据权利要求1所述的一种超薄集成化封装结构，其特征在于：所述导向套筒（18）与螺纹套筒（9）对称分布在胶水箱（10）的左右两侧，所述螺纹套筒（9）与丝杆（7）为螺纹连接，所述焊球（16）与按压块（14）一一对应。

5.根据权利要求1所述的一种超薄集成化封装结构，其特征在于：所述支柱（2）对称分布在胶水箱（10）的左右两侧，所述丝杆（7）的下端与驱动电机（5）的输出轴固定连接，所述加料口（11）的下端延伸至胶水箱（10）的内部。