[实用新型]一种芯片测试系统和芯片自动测试台

说明书

本实用新型实施例涉及芯片测试技术领域，提供一种芯片测试系统和芯片自动测试台。该芯片测试系统包括取料机构、测试定位机构和加电机构；取料机构位于测试定位机构的一侧，用以将取得的芯片放至测试定位机构上并在测试完成之后取走所述芯片；加电机构位于测试定位机构的另一侧，用以给所述测试定位机构上的芯片进行加电；测试定位机构包括载物台，载物台上设置有用以放置芯片的承载位置，载物台上对应承载位置设置有定位装置，定位装置用以限制芯片脱离承载位置。本实用新型实施例提供的芯片测试系统，通过取料机构、测试定位机构和加电机构代替人工取放、定位和测试芯片，提高了测试效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试系统和芯片自动测试台。

背景技术

芯片广泛应用以移动终端、计算机设备、人脸识别、智能家居、航空航天等各个领域当中。在芯片的研发和使用过程中，一般需要对芯片的多项参数进行测试，以确定芯片的性能和工作状态是否满足要求。

现有的芯片测试装置的自动化程度较低，大部分测试操作过程需要人工操作来完成。例如通过人工利用测试工装对芯片进行定位后，进行人工加电测试，测试完成之后又通过人工从测试工装上取走芯片，测试效率低，因此，亟需提供一种自动化的芯片测试系统。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种芯片测试系统和芯片自动测试台，用以解决现有技术中芯片测试装置的自动化程度低，需要诸多人工操作，测试效率低的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种芯片测试系统，包括：取料机构、测试定位机构和加电机构；

所述取料机构位于所述测试定位机构的一侧，用以将取得的芯片放至所述测试定位机构上并在测试完成之后取走所述芯片；

所述加电机构位于所述测试定位机构的另一侧，用以给所述测试定位机构上的所述芯片进行加电；

所述测试定位机构包括载物台，所述载物台上设置有用以放置芯片的承载面，所述承载面上凸设有凸台，用以将芯片放置于所述凸台的台面上，载物台上对应所述凸台设置有限位装置，所述限位装置用以限制芯片脱离所述凸台和矫正芯片的位置。

其中，所述测试定位机构还包括基座和旋转座，所述旋转座旋转安装于所述基座，所述载物台固定安装于所述旋转座上，且所述载物台沿所述旋转座的旋转方向间隔设置有多个。

其中，所述载物台包括两个，两个所述载物台上的凸台在与所述旋转座的旋转轴线垂直的方向上相对，每一所述载物台上的凸台位于每一所述载物台远离所述旋转座的旋转轴线的一端。

其中，所述旋转座对应多个所述载物台凸设有多个立柱，多个所述载物台分别设置于多个所述立柱上。

其中，所述限位装置包括两个能沿所述凸台的宽度方向移动的夹持件，所述凸台的宽度大于所述芯片的宽度，两个所述夹持件分别设置于所述凸台的宽度方向的两侧，两个所述夹持件具有相互靠拢的限位状态以及相互远离的释放状态。

其中，所述加电机构包括探针和探针支座，所述探针的一端固定于所述探针支座，另一端用以与芯片的相接触。

其中，所述探针包括加电段和固定段，所述加电段的一端可拆卸安装于所述固定段的一端，所述加电段远离所述固定段的一端用以与所述芯片相接触，所述固定段远离所述加电段的一端用以固定于所述探针支座并与电源装置电性连接。

其中，还包括移动机构，所述取料机构包括吸嘴和机架，所述机架安装于所述移动机构，所述吸嘴固定于所述机架，所述移动机构用于驱动所述机架以带动所述吸嘴在取料位与下料位之间移动。