[实用新型]射频天线的焊盘结构和射频天线PCB

说明书

本实用新型涉及一种射频天线的焊盘结构和射频天线PCB，所述射频天线的焊盘结构设置于PCB板上，它包括呈品字形的基础焊盘区，还包括一扩展焊盘区，所述扩展焊盘区包括若干个圆形焊盘，所述若干个圆形焊盘围绕以所述基础焊盘区内的其中一个方形焊盘为圆心的圆弧排列。本实用新型可以有效解决生产的直通率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，特别涉及一种射频天线的焊盘结构和射频天线PCB。

背景技术

目前的天线的焊盘主要分两种：第一种通过RF-connect与天线连接，所以焊盘为RF-connect焊盘；第二种则是将天线直接焊接在PCB板上，与此同时一般会兼容第一种方式，可能还会增加了一部分焊盘区域。这两种焊盘的结构方式都存在一个问题，那就是在用治具校准测试射频指标时，地接触面积太少，特别是第一种，治具的顶针最多能接触到两个点，这样就可能会导致测试出来的指标不准确，特别是针对5G信号，会大大影响生产的直通率。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种射频天线的焊盘结构和射频天线PCB，以有效解决生产的直通率问题。

为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案

本实用新型提供一种射频天线的焊盘结构，设置于PCB板上，它包括呈品字形的基础焊盘区，还包括一扩展焊盘区，所述扩展焊盘区包括若干个圆形焊盘，所述若干个圆形焊盘围绕以所述基础焊盘区内的其中一个方形焊盘为圆心的圆弧排列。

优选地，所述基础焊盘区包括三个方形焊盘，分别为第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述若干个圆形焊盘围绕以所述第一焊盘为圆心的圆弧排列。

优选地，所述第二焊盘和第三焊盘均位于以所述第一焊盘为圆心的圆上。

优选地，所述扩展焊盘包括4～6个所述圆形焊盘，所述4～6个圆形焊盘围绕以所述第一焊盘为圆心的圆弧排列，所述圆弧为半圆。

优选地，所述第二焊盘和第三焊盘位于以所述第一焊盘为圆心的另一个半圆上。

优选地，所述扩展焊盘区内的若干个圆形焊盘通过第一引线依次电连接。

优选地，所述第一焊盘通过第二引线与所述扩展焊盘区电连接。

优选地，所述第二引线与所述第一引线电连接后向外延伸，并与所述PCB板上的接地元件电连接。

优选地，所述基础焊盘区为RF-connect焊盘。

此外，本实用新型还提供一种射频天线PCB，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有上述的射频天线的焊盘结构。

本实用新型的射频天线的焊盘结构和射频天线PCB针对对天线测试时所用到的治具的结构特点，设计出具有基础焊盘区和扩展焊盘区，且扩展焊盘区包括若干个圆形焊盘，所述若干个圆形焊盘围绕以所述基础焊盘区内的其中一个方形焊盘为圆心的圆弧排列的新型焊盘结构，使得在测试时，焊盘基本都能与治具上的顶针进行有效接触，从而可以有效地解决生产的直通率问题。

附图说明

图1为本实施例中射频天线的焊盘结构示意图之一；

图2为本实施例中射频天线的焊盘结构示意图之二。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例做进一步说明。

如图1所示，本实施例提供一种射频天线的焊盘结构100，它设置于PCB板200上，包括一呈品字形的基础焊盘区和一扩展焊盘区，所述扩展焊盘区包括若干个圆形焊盘21，这些圆形焊盘21围绕以所述基础焊盘区内的其中一个方形焊盘11为圆心的圆弧排列。