[实用新型]射频天线的焊盘结构和射频天线PCB有效
| 申请号： | 202021482210.6 | 申请日： | 2020-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN212628598U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 何晓森 | 申请（专利权）人： | 深圳市友华通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 张晓冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 天线 盘结 pcb | ||
1.一种射频天线的焊盘结构，设置于PCB板上，它包括呈品字形的基础焊盘区，其特征在于：还包括一扩展焊盘区，所述扩展焊盘区包括若干个圆形焊盘，所述若干个圆形焊盘围绕以所述基础焊盘区内的其中一个方形焊盘为圆心的圆弧排列。
2.如权利要求1所述的射频天线的焊盘结构，其特征在于：所述基础焊盘区包括三个方形焊盘，分别为第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述若干个圆形焊盘围绕以所述第一焊盘为圆心的圆弧排列。
3.如权利要求2所述的射频天线的焊盘结构，其特征在于：所述第二焊盘和第三焊盘均位于以所述第一焊盘为圆心的圆上。
4.如权利要求2所述的射频天线的焊盘结构，其特征在于：所述扩展焊盘包括4～6个所述圆形焊盘，所述4～6个圆形焊盘围绕以所述第一焊盘为圆心的圆弧排列，所述圆弧为半圆。
5.如权利要求4所述的射频天线的焊盘结构，其特征在于：所述第二焊盘和第三焊盘位于以所述第一焊盘为圆心的另一个半圆上。
6.如权利要求2～5任一项中所述的射频天线的焊盘结构，其特征在于：所述扩展焊盘区内的若干个圆形焊盘通过第一引线依次电连接。
7.如权利要求6所述的射频天线的焊盘结构，其特征在于：所述第一焊盘通过第二引线与所述扩展焊盘区电连接。
8.如权利要求7所述的射频天线的焊盘结构，其特征在于：所述第二引线与所述第一引线电连接后向外延伸，并与所述PCB板上的接地元件电连接。
9.如权利要求1所述的射频天线的焊盘结构，其特征在于：所述基础焊盘区为RF-connect焊盘。
10.一种射频天线PCB，包括PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上设置有如权利要求1～9任一项中所述的射频天线的焊盘结构。
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