[实用新型]电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电子设备，包括后盖，所述后盖包括金属区域和非金属区域；近场通信芯片，近场通信芯片用于提供差分激励电流；导体结构，导体结构与近场通信芯片电连接；以及线圈，所述线圈设置于所述后盖内侧，所述线圈至少部分位于所述非金属区域，线圈与所述近场通信芯片电连接；其中，所述线圈和所述导体结构用于共同传输所述差分激励电流。可以增加NFC天线的辐射面积，提高NFC天线性能。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够实现的功能越来越多，电子设备的通信模式也更加多样化。例如，通常的电子设备可以支持蜂窝网络通信、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)通信、全球定位系统(GlobalPositioning System，GPS)通信、蓝牙(Bluetooth，BT)通信等多种通信模式。此外，随着通信技术的进步，近来电子设备逐渐可以实现近场通信(Near Field Communication，NFC)。可以理解的，电子设备的每一种通信模式都需要相应的天线来支持。

而另一方面，伴随着电子技术的发展，电子设备越来越小型化、轻薄化，电子设备的内部空间有限，导致NFC天线的辐射面积受到限制，如何合理地设计电子设备的NFC天线是当前亟需解决的难题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备，可以增加NFC天线的辐射面积，提升NFC天线性能。

第一方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

后盖，所述后盖包括金属区域和非金属区域，所述非金属区域与所述金属区域相邻并连接；

近场通信芯片，所述近场通信芯片用于提供差分激励电流；

导体结构，所述导体结构与所述近场通信芯片电连接；以及

线圈，所述线圈设置于所述后盖内侧，所述线圈至少部分位于所述非金属区域，所述线圈与所述近场通信芯片电连接；其中，所述线圈和所述导体结构用于共同传输所述差分激励电流。

本申请实施例提供的电子设备，通过近场通信芯片连接导体结构和线圈，线圈和导体结构共同用于传输近场通信芯片提供的差分激励电流，可以增加NFC天线的辐射面积，从而可以提高NFC天线的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的第一种结构示意图。

图2为图1所示的电子设备的后视图。

图3为本申请实施例提供的电子设备中后盖的第一种结构示意图。

图4为本申请实施例提供的电子设备的第二种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的电子设备中后盖的第二种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的电子设备中后盖的第三种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的电子设备中后盖的第四种结构示意图。

图8为本申请实施例提供的电子设备的中框的结构示意图。

图9为本申请实施例提供的电子设备的第三种结构示意图。

图10为本申请实施例提供的电子设备的第四种结构示意图。

图11为本申请实施例提供的电子设备的第五种结构示意图。