[实用新型]电子设备有效
申请号: | 202021478046.1 | 申请日: | 2020-07-23 |
公开(公告)号: | CN212874752U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 黄武鑫;李偲 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q23/00 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 李汉亮 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
1.一种电子设备,其特征在于,包括:
后盖,所述后盖包括金属区域和非金属区域,所述非金属区域与所述金属区域相邻并连接;
近场通信芯片,所述近场通信芯片用于提供差分激励电流;
导体结构,所述导体结构与所述近场通信芯片电连接;以及
线圈,所述线圈设置于所述后盖内侧,所述线圈至少部分位于所述非金属区域,所述线圈与所述近场通信芯片电连接;其中,所述线圈和所述导体结构用于共同传输所述差分激励电流。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述导体结构和所述线圈共同传输所述差分激励电流时,所述导体结构形成第一近场通信辐射场,所述线圈形成第二近场通信辐射场,所述第二近场通信辐射场与所述第一近场通信辐射场相互增强。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述金属区域包括相对设置的第一边缘和第二边缘,所述金属区域设有第一缝隙,所述第一缝隙与所述非金属区域相邻设置,且所述第一缝隙贯穿所述第一边缘和/或所述第二边缘设置;其中,
所述线圈部分相对所述第一缝隙设置,以使所述金属区域中产生的感应电流的方向与所述线圈传输所述差分激励电流的方向相同。
4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括滤波元件,所述金属区域与所述滤波元件电连接并通过所述滤波元件接地。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述线圈全部位于所述非金属区域。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括:
接地平面,所述接地平面包括间隔设置的第一接地点和第二接地点,所述接地平面在所述第一接地点和所述第二接地点之间形成导电路径;
所述近场通信芯片包括第一差分信号端和第二差分信号端,所述第一差分信号端和所述第二差分信号端用于提供所述差分激励电流;
所述导体结构包括间隔设置的第一馈电端和第一接地端,所述第一馈电端与所述第一差分信号端电连接,所述第一接地端与所述第一接地点电连接;
所述线圈包括第二馈电端和第二接地端,所述第二馈电端与所述第二差分信号端电连接,所述第二接地端与所述第二接地点电连接;其中,
所述导体结构、所述线圈以及所述导电路径共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。
7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,还包括:
第一匹配电路,所述第一匹配电路分别与所述第一差分信号端、所述第二差分信号端、所述第一馈电端和所述第二馈电端电连接,所述第一匹配电路用于对所述导电回路传输所述差分激励电流时的阻抗进行匹配。
8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,还包括:
非近场通信芯片,所述非近场通信芯片用于提供非近场通信激励信号;
所述导体结构还包括第三馈电端,所述第三馈电端与所述非近场通信芯片电连接,所述导体结构还用于传输所述非近场通信激励信号。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,还包括:
第二匹配电路,所述第二匹配电路分别与所述非近场通信芯片和所述第三馈电端电连接,所述第二匹配电路用于对所述导体结构传输所述非近场通信激励信号时的阻抗进行匹配。
10.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备,其特征在于,还包括:
中框,所述中框与所述后盖连接,所述中框上设置有第二缝隙,以在所述中框上形成金属枝节,所述金属枝节形成所述导体结构。
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