[实用新型]长寿命型键合夹具有效
| 申请号: | 202021476878.X | 申请日: | 2020-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN212434598U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
| 发明(设计)人: | 潘斐 | 申请(专利权)人: | 无锡芯智光精密科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 寿命 型键合 夹具 | ||
1.一种长寿命型键合夹具,包括夹板(1),其特征在于:所述夹板(1)上开有用于放置半导体材料的容纳腔(2),所述夹板(1)上设有用于泄压的泄压组件。
2.根据权利要求1所述的长寿命型键合夹具,其特征在于:所述泄压组件包括夹板(1)上开设的两个呈长条型的泄压槽一(3),所述泄压槽一(3)的长度方向与容纳腔(2)的长度方向平行,两个泄压槽一(3)关于容纳腔(2)对称设置,所述泄压槽一(3)靠近容纳腔(2),所述夹板(1)上开有引导槽(4),所述引导槽(4)的端部与泄压槽一(3)相通。
3.根据权利要求2所述的长寿命型键合夹具,其特征在于:所述引导槽(4)垂直于泄压槽一(3)。
4.根据权利要求2所述的长寿命型键合夹具,其特征在于:所述泄压槽一(3)的端部沿着远离容纳腔(2)的方向开有泄压槽二(5),所述泄压槽二(5)垂直于泄压槽一(3)。
5.根据权利要求4所述的长寿命型键合夹具,其特征在于:所述泄压槽二(5)沿其长度方向呈波浪形设置。
6.根据权利要求4所述的长寿命型键合夹具,其特征在于:所述泄压槽二(5)靠近夹板(1)垂直于容纳腔(2)长度方向的侧壁。
7.根据权利要求2所述的长寿命型键合夹具,其特征在于:所述引导槽(4)沿着容纳腔(2)的长度方向设有若干个,所述夹板(1)上开有通槽(6),所述通槽(6)与若干个引导槽(4)分别相通。
8.根据权利要求1所述的长寿命型键合夹具,其特征在于:所述泄压组件包括固定连接在夹板(1)用于夹紧半导体材料另一侧的弹性垫(7)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡芯智光精密科技有限公司,未经无锡芯智光精密科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021476878.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种微生物燃料电池耦合人工湿地串联装置
- 下一篇:一种PCB板辅助支撑装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





