[实用新型]一种基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构，包括多功能低温共烧陶瓷基板，其特征在于，所述多功能低温共烧陶瓷基板包括直流功能层和高频功能层，所述直流功能层固定安装在高频功能层的顶部，所述直流功能层顶部固定安装有半导体晶体，所述半导体晶体一侧固定安装有金线，所述金线固定安装有背光探测器引线，所述背光探测器引线一侧固定安装有背光探测器芯片，所述半导体晶体另一侧固定安装有激光器芯片正极引线，所述激光器芯片固定安装在激光器芯片正极引线的一侧，所述激光器芯片和背光探测器芯片底部连接有卡槽，所述直流功能层与高频功能层一侧固定设置有功能端口，该种设备，结构简单合理，设计新颖。

技术领域

本实用新型涉及光电子集成技术领域，具体为一种基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构。

背景技术

LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大，对封提高了更高的机械性能、电气性能、散热性能和化学等多方面的要求，因此我们对此做出改进，提出一种基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种基于低温共烧陶瓷的光电集成封装结构，包括多功能低温共烧陶瓷基板，其特征在于，所述多功能低温共烧陶瓷基板包括直流功能层和高频功能层，所述直流功能层固定安装在高频功能层的顶部，所述直流功能层顶部固定安装有半导体晶体，所述半导体晶体一侧固定安装有金线，所述金线固定安装有背光探测器引线，所述背光探测器引线一侧固定安装有背光探测器芯片，所述半导体晶体另一侧固定安装有激光器芯片正极引线，所述激光器芯片固定安装在激光器芯片正极引线的一侧，所述激光器芯片和背光探测器芯片底部连接有卡槽，所述直流功能层与高频功能层一侧固定设置有功能端口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述背光探测器引线与直流功能层一端交接处固定设置有第一直流信号输入端口，所述激光器芯片正极引线与直流功能层一端交接处固定设置有第二直流信号输入端口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述直流功能层的功能端口为高频信号输入端口，所述高频信号输入端口与激光器芯片之间固定设置有高频信号输入引线。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述高频功能层在功能端口竖直位置下固定设置有高频信号线区，所述高频信号线固定设置若干个，且所述高频信号线均匀安装在高频功能层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述高频信号输入引线贯穿直流功能层与高频信号线电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述高频信号线两侧均匀设置有共地电极。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述多功能低温共烧陶瓷基板通过低温共烧陶瓷工艺叠压烧结制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡槽为中空，所述背光探测器芯片和激光器芯片与高频功能层电性连接。