[实用新型]一种半导体生产加工用测试工装有效
| 申请号: | 202021451487.2 | 申请日: | 2020-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN212750847U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
| 发明(设计)人: | 卢绍宾 | 申请(专利权)人: | 昆山永芯禾光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 生产 工用 测试 工装 | ||
本实用新型公开了一种半导体生产加工用测试工装,包括底座,所述底座的顶部一侧装设有电源键,所述底座的前表面顶部装设有压架,所述压架上装设有手柄,所述底座的顶部装设有检测台,所述检测台包括固定放置台和移动放置台,所述固定放置台上旋设安装有螺杆,所述移动放置台转动装设在螺杆的另一端;将装置上的检测平台设置为可调节移动的结构,当测试不同尺寸的工件时,可调节移动放置台的间距,方便将半导体工件稳定放置,在该装置的压板上装设有可缓冲的压紧结构,通常在对工件进行固定压紧时,若压合的力度过大,有可能会对工件表面造成损伤,通过缓冲结构的作用,可提高压合时的稳定性,同时避免工件破裂损坏,提高了该装置的实用性。
技术领域
本实用新型属于固定工装技术领域,具体涉及一种半导体生产加工用测试工装。
背景技术
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种,工装夹具是制造过程中所用的各种工具的总称,包括刀具、夹具、模具、量具、检具、辅具、钳工工具和工位器具等,通常简称为工装, 检具是工业生产企业用于控制产品各种尺寸和质量的简捷工具,提高生产效率和控制质量,适用于大批量生产的产品,如汽车零部件,以替代专业测量工具,广义上,具备可调、大部分部件可以重复使用的专用尺寸误差检测工具可以归为柔性检具。
现有的半导体生产加工用测试工装,通常会使用专用的工装对半导体产品进行固定,确保在测试时半导体产品的稳定性,便于检测使用,但通常在固定半导体产品时,由于不同的半导体产品尺寸不同,在使用该装置检测时,无法稳定放置,影响该装置检测时的稳定性的问题,为此我们提出一种半导体生产加工用测试工装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体生产加工用测试工装,以解决上述背景技术中提出的现有的半导体生产加工用测试工装,通常会使用专用的工装对半导体产品进行固定,确保在测试时半导体产品的稳定性,便于检测使用,但通常在固定半导体产品时,由于不同的半导体产品尺寸不同,在使用该装置检测时,无法稳定放置,影响该装置检测时的稳定性的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体生产加工用测试工装,包括底座,所述底座的顶部一侧装设有电源键,所述底座的前表面顶部装设有压架,所述压架上装设有手柄,所述底座的顶部装设有检测台,所述检测台包括固定放置台和移动放置台,所述固定放置台上旋设安装有螺杆,所述移动放置台转动装设在螺杆的另一端,所述底座上开设有导轨。
优选的,所述压架的一端连接装设有压板,所述压板上固定装设有压杆,所述压杆的一端连接装设有伸缩杆,所述伸缩杆的内侧放置有弹簧,所述伸缩杆的一端开设有一体式的套架。
优选的,所述伸缩杆通过套架限位套设在压杆的一端。
优选的,所述压板装设在固定放置台与移动放置台的正上方。
优选的,所述螺杆的一端开设有一体式的六角杆。
优选的,所述移动放置台上开设有嵌槽,所述嵌槽的内侧一端垫设有橡胶片。
优选的,所述移动放置台的底部开设有限位凸起,所述移动放置台通过限位凸起限位装设在导轨内。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)该装置在使用时,将装置上的检测平台设置为可调节移动的结构,当测试不同尺寸的工件时,可调节移动放置台的间距,方便将半导体工件稳定放置,提高了该装置测试时的便捷性与实用性;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





