[实用新型]一种半导体生产加工用测试工装

权利要求书

1.一种半导体生产加工用测试工装，包括底座（8），所述底座（8）的顶部一侧装设有电源键（7），所述底座（8）的前表面顶部装设有压架（4），所述压架（4）上装设有手柄（3），其特征在于：所述底座（8）的顶部装设有检测台，所述检测台包括固定放置台（1）和移动放置台（9），所述固定放置台（1）上旋设安装有螺杆（2），所述移动放置台（9）转动装设在螺杆（2）的另一端，所述底座（8）上开设有导轨（11）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：所述压架（4）的一端连接装设有压板（5），所述压板（5）上固定装设有压杆（6），所述压杆（6）的一端连接装设有伸缩杆（13），所述伸缩杆（13）的内侧放置有弹簧（14），所述伸缩杆（13）的一端开设有一体式的套架（12）。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：所述伸缩杆（13）通过套架（12）限位套设在压杆（6）的一端。

4.根据权利要求2所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：所述压板（5）装设在固定放置台（1）与移动放置台（9）的正上方。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：所述螺杆（2）的一端开设有一体式的六角杆。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：所述移动放置台（9）上开设有嵌槽（10），所述嵌槽（10）的内侧一端垫设有橡胶片。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用测试工装，其特征在于：所述移动放置台（9）的底部开设有限位凸起，所述移动放置台（9）通过限位凸起限位装设在导轨（11）内。