[实用新型]一种芯片封装治具

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装治具，包括顶板和底板，所述顶板的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，且顶板底部外壁的中心处一体成型有注塑管，所述底板的顶部外壁的中心处开有插孔，且注塑管插接在插孔的内部，所述底板的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆，且支撑杆的顶端螺纹连接有基板，所述基板插接在定位槽的内部，所述顶板与底板的两侧外壁上均焊接有固定耳，且固定耳的内部插接有支撑机构，所述支撑机构包括两个连接板。本实用新型顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片封装治具。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有的芯片封装治具一般下模座为单板式设计，为方便定位会开有定位槽，但在封装结束后芯片会与定位槽的内表面粘接，使得芯片下料困难。因此，亟需设计一种芯片封装治具来解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的现有的芯片封装治具一般下模座为单板式设计，为方便定位会开有定位槽，但在封装结束后芯片会与定位槽的内表面粘接，使得芯片下料困难的缺点，而提出的一种芯片封装治具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种芯片封装治具，包括顶板和底板，所述顶板的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，且顶板底部外壁的中心处一体成型有注塑管，所述底板的顶部外壁的中心处开有插孔，且注塑管插接在插孔的内部，所述底板的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆，且支撑杆的顶端螺纹连接有基板，所述基板插接在定位槽的内部，所述顶板与底板的两侧外壁上均焊接有固定耳，且固定耳的内部插接有支撑机构。

上述技术方案的关键构思在于：通过设置的顶板和底板，顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便。

进一步的，所述支撑机构包括两个连接板，两个所述连接板的两端均焊接有插块，所述固定耳一侧外壁上开有插槽，且插块插接在插槽的内部。

进一步的，所个所述连接板相对的一侧外壁上焊接有连接杆，所述连接杆的侧面外壁上开有指槽，且指槽的内部卡接有防护垫。

进一步的，所述顶板的顶部外壁上开有成等距离分布的导流槽，且导流槽的两端分别与注塑管和定位槽相互贯通。

进一步的，所述底板的顶部外壁上通过螺钉安装有呈等距离分布的弹簧，且弹簧远离底板的一端通过螺钉安装在顶板的顶部外壁上。

进一步的，所述顶板的两侧外壁上和底板的两侧外壁上均焊接有固定板，且固定板的顶部外壁上开有固定孔，所述固定孔的内部插接有固定机构。

进一步的，所述固定机构包括挡块和锁紧螺栓，所述挡块的顶部外壁上开有安装孔，且锁紧螺栓贯穿安装孔插接在固定孔的内部，所述挡块的一侧外壁上开有开口槽，且开口槽与安装孔相互贯通。

本实用新型的有益效果为：

1.通过设置的顶板和底板，顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便。

2.通过设置的固定机构，加工过程中在机床外边可以事先将芯片放置在定位槽内，待机床内封装完成后，将装有封装完成的芯片的底板取出，然后将已经事先放置好待封装芯片的底板快速安装到机加工安装板上，大大节约了常规在机床内部拆卸多条螺栓卸掉封装好的芯片及拧紧多条螺栓安装待封装的时间，有效提高了加工效率。