[实用新型]一种芯片封装治具

权利要求书

1.一种芯片封装治具，包括顶板（1）和底板（2），其特征在于，所述顶板（1）的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽（11），且顶板（1）底部外壁的中心处一体成型有注塑管（9），所述底板（2）的顶部外壁的中心处开有插孔（10），且注塑管（9）插接在插孔（10）的内部，所述底板（2）的顶部外壁上焊接有成等距离分布的支撑杆（13），且支撑杆（13）的顶端螺纹连接有基板（12），所述基板（12）插接在定位槽（11）的内部，所述顶板（1）与底板（2）的两侧外壁上均焊接有固定耳（3），且固定耳（3）的内部插接有支撑机构（4）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述支撑机构（4）包括两个连接板（15），两个所述连接板（15）的两端均焊接有插块（16），所述固定耳（3）一侧外壁上开有插槽（7），且插块（16）插接在插槽（7）的内部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装治具，其特征在于，两个所述连接板（15）相对的一侧外壁上焊接有连接杆（17），所述连接杆（17）的侧面外壁上开有指槽（18），且指槽（18）的内部卡接有防护垫（19）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述顶板（1）的顶部外壁上开有成等距离分布的导流槽（24），且导流槽（24）的两端分别与注塑管（9）和定位槽（11）相互贯通。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述底板（2）的顶部外壁上通过螺钉安装有呈等距离分布的弹簧（14），且弹簧（14）远离底板（2）的一端通过螺钉安装在顶板（1）的顶部外壁上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述顶板（1）的两侧外壁上和底板（2）的两侧外壁上均焊接有固定板（5），且固定板（5）的顶部外壁上开有固定孔（8），所述固定孔（8）的内部插接有固定机构（6）。

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装治具，其特征在于，所述固定机构（6）包括挡块（21）和锁紧螺栓（20），所述挡块（21）的顶部外壁上开有安装孔（22），且锁紧螺栓（20）贯穿安装孔（22）插接在固定孔（8）的内部，所述挡块（21）的一侧外壁上开有开口槽（23），且开口槽（23）与安装孔（22）相互贯通。