[实用新型]一种柔性电路板组件及无线耳机有效
申请号: | 202021428962.4 | 申请日: | 2020-07-20 |
公开(公告)号: | CN212393044U | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 郭霞云;习刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市科奈信科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H04R1/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李赫 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 组件 无线耳机 | ||
本申请公开了一种柔性电路板组件及无线耳机,包括设有第一补强区域、第二补强区域和第三补强区域的柔性电路板;第一补强区域的第一面设有用于安装充电柱的第一焊盘、第二面设有第一补强层;第二补强区域的第一面设有用于安装通话咪的第二焊盘、第二面设有第二补强层;第三补强区域的第一面设有用于导电的连接件、第二面设有第三补强层。第一补强层或第二补强层上设有粘接层,第二补强区域的第一面还设有用于固定充电柱的第三焊盘。本实施例提供的柔性电路板及无线耳机,生产工序更加简单、生产难度更低,生产周期短、可以降低成本,并且生产时可以通过调整补强层的厚度,灵活调整该柔性电路板组件折叠后的厚度,以迎合无线耳机尺寸小型化的趋势。
技术领域
本实用新型属于无线耳机技术领域,尤其涉及一种柔性电路板组件及无线耳机。
背景技术
软硬结合板,是将FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)与PCB(PrintedCircuit Board,硬性印刷电路板)通过压合工艺组合在一起,形成同时具有FPC特性与PCB特性的电路板。现有技术提供了一种FPC,通过在FPC上设置补强区域,以替代软硬结合板中的硬板部分。与软硬结合板相比,该FPC同样具有一定的挠性区域和一定的刚性区域,并且降低了整体FPC板的成本和生产周期。
近年来,随着无线耳机技术快速发展,现有的FPC结构越来越无法满足需求,其存在如下技术缺陷:
利用现有的FPC结构组装无线耳机,其生产工序繁多、生产难度高,导致生产周期较长,并且FPC结构整体占用空间仍较大,不能灵活调整FPC结构的厚度,无法迎合无线耳机尺寸小型化的趋势。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板组件及无线耳机,以克服上述技术缺陷。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
第一方面,本实用新型提供了一种柔性电路板组件,包括设有第一补强区域、第二补强区域和第三补强区域的柔性电路板;
所述第一补强区域的第一面设有用于安装充电柱的第一焊盘、第二面设有第一补强层;
所述第二补强区域的第一面设有用于安装通话咪的第二焊盘、第二面设有第二补强层;
所述第三补强区域的第一面设有用于导电的连接件、第二面设有第三补强层,或者所述第三补强区域的第一面设有第三补强层、第二面设有用于导电的连接件。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述第一补强层或所述第二补强层上设有用于固定连接所述第一补强区域和所述第二补强区域的粘接层。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述第二补强区域的第一面还设有用于焊接固定所述充电柱的第三焊盘,所述充电柱的尾端穿过所述第一焊盘、所述第一补强层、所述第二补强层和所述第三焊盘。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述粘接层为双面胶。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述第一补强层、所述第二补强层和所述第三补强层均为聚酰亚胺、金属、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET和FR4树脂中的任意一种材料构成。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述连接件为用于连接其他线路板的金手指、插头、插座或焊盘。
作为本实用新型的一种可选技术方案,所述柔性电路板还包括第一连接区域和第二连接区域,所述第一补强区域通过所述第一连接区域连接所述第二补强区域,所述第二补强区域通过所述第二连接区域连接所述第三补强区域。
第二方面,本实用新型提供了一种无线耳机,包括外壳,还包括:
如上所述的柔性电路板组件;
所述充电柱穿透外壳,用于充电;
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