[实用新型]一种柔性电路板组件及无线耳机有效

专利信息
申请号: 202021428962.4 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN212393044U 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 郭霞云;习刚 申请(专利权)人: 深圳市科奈信科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H04R1/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李赫
地址: 518109 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板 组件 无线耳机
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板组件,其特征在于,包括设有第一补强区域、第二补强区域和第三补强区域的柔性电路板;

所述第一补强区域的第一面设有用于安装充电柱的第一焊盘、第二面设有第一补强层;

所述第二补强区域的第一面设有用于安装通话咪的第二焊盘、第二面设有第二补强层;

所述第三补强区域的第一面设有用于导电的连接件、第二面设有第三补强层,或者所述第三补强区域的第一面设有第三补强层、第二面设有用于导电的连接件。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述第一补强层或所述第二补强层上设有用于固定连接所述第一补强区域和所述第二补强区域的粘接层。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述第二补强区域的第一面还设有用于焊接固定所述充电柱的第三焊盘,所述充电柱的尾端穿过所述第一焊盘、所述第一补强层、所述第二补强层和所述第三焊盘。

4.根据权利要求2所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述粘接层为双面胶。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述第一补强层、所述第二补强层和所述第三补强层均为聚酰亚胺、金属、聚对苯二甲酸乙二醇酯PET和FR4树脂中的任意一种材料构成。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述连接件为用于连接线路板的金手指、插头、插座或焊盘。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板组件,其特征在于,所述柔性电路板还包括第一连接区域和第二连接区域,所述第一补强区域通过所述第一连接区域连接所述第二补强区域,所述第二补强区域通过所述第二连接区域连接所述第三补强区域。

8.一种无线耳机,包括外壳,其特征在于,还包括:

权利要求1-7任一所述的柔性电路板组件;

所述充电柱穿透外壳,用于充电;

所述连接件与电池电连接。

9.根据权利要求8所述的无线耳机,其特征在于,所述柔性电路板组件与耳机线路板通过所述连接件电连接。

10.根据权利要求9所述的无线耳机,其特征在于,所述柔性电路板组件设置在所述外壳底部或侧部,与耳机盒充电触点接触对所述电池充电。

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