[实用新型]一种刚挠结合电路板

说明书

本实用新型公开了一种刚挠结合电路板，所述电路板包括至少两片软板、第一半固化片、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板。所述软板依次层叠设置；所述第一半固化片铺满设置在相邻的所述软板之间，用于粘接相邻的所述软板；所述第一硬板设置在所述软板上方的一侧，并与所述软板粘接；所述第二硬板设置在所述软板上方的另一侧，并与所述软板粘接；所述第三硬板设置在所述软板下方的一侧，并与所述软板粘接；所述第四硬板设置在所述软板下方的另一侧，并与所述软板粘接。其中，所述第一硬板和第二硬板之间形成第一窗口，所述第三硬板和第四硬板之间形成第二窗口；所述第一窗口与第二窗口相对应。

技术领域

本实用新型涉及电路板制作领域，尤其涉及一种刚挠结合电路板。

背景技术

随着5G时代的到来，通讯、医疗、工控等产品将迎来新一轮的需求提升，随之而来的电子设备高频化、高速化和高密度化等趋势亦对所用柔性线路板、刚挠结合板等产品的信号传输及损耗、布线密度、抗干扰性等性能提出更高要求。刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。

传统刚挠结合板窗口区域的多层软板结合使用纯胶或bondply 材料粘接，通孔加工难度高，信号传输损耗大，耐CAF性能差，电路板长期使用可靠性差。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种刚挠结合电路板，通孔加工难度低，信号传输损耗小，耐CAF性能高，电路板长期使用可靠。

本实用新型公开了一种刚挠结合电路板，所述电路板包括至少两片软板、第一半固化片、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板。所述软板依次层叠设置；所述第一半固化片铺满设置在相邻的所述软板之间，用于粘接相邻的所述软板；所述第一硬板设置在所述软板上方的一侧，并与所述软板粘接；所述第二硬板设置在所述软板上方的另一侧，并与所述软板粘接；所述第三硬板设置在所述软板下方的一侧，并与所述软板粘接；所述第四硬板设置在所述软板下方的另一侧，并与所述软板粘接。其中，所述第一硬板和第二硬板之间形成第一窗口，所述第三硬板和第四硬板之间形成第二窗口；所述第一窗口与第二窗口相对应。

可选的，所述软板包括设置在两侧的线路层和接地层。

可选的，所述电路板还包括用于保护所述软板的覆盖膜；所述覆盖膜覆盖在第一窗口和第二窗口处的所述软板上。

可选的，所述软板数量为两片。

可选的，其特征在于，所述电路板还包括第二半固化片；所述第二半固化片分别设置所述第一硬板与软板之间、第二硬板与软板之间、第三硬板与软板之间、第四硬板与软板之间；所述第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板皆通过第二半固化片与所述软板粘接。

可选的，所述电路板还包括铜箔，所述铜箔粘接在所述第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板上。

可选的，所述电路板还包括第三半固化片，所述第三半固化片分别设置所述第一硬板与铜箔之间、第二硬板与铜箔之间、第三硬板与铜箔之间、第四硬板与铜箔之间；所述第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板皆通过第三半固化片与所述铜箔粘接。

本申请的刚挠结合电路板可以减少信号的传输损耗，提高信号完整性；提高整板的耐CAF性能，保证严苛条件下PCB的长期可靠性；减少了铣半固化片，铣纯胶或bondply等流程，节约了成本，提高了加工效率。

附图说明

所包括的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本实用新型的实施方式，并与文字描述一起来阐释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本实用新型实施例刚挠结合电路板的示意图；