[实用新型]一种刚挠结合电路板

权利要求书

1.一种刚挠结合电路板，其特征在于，所述电路板包括：

至少两片软板，依次层叠设置；

第一半固化片，铺满设置在相邻的所述软板之间，用于粘接相邻的所述软板；

第一硬板，设置在所述软板上方的一侧，并与所述软板粘接；

第二硬板，设置在所述软板上方的另一侧，并与所述软板粘接；

第三硬板，设置在所述软板下方的一侧，并与所述软板粘接；

第四硬板，设置在所述软板下方的另一侧，并与所述软板粘接；

其中，所述第一硬板和第二硬板之间形成第一窗口，所述第三硬板和第四硬板之间形成第二窗口；所述第一窗口与第二窗口相对应。

2.如权利要求1所述的一种刚挠结合电路板，其特征在于，所述软板包括设置在两侧的线路层和接地层。

3.如权利要求1所述的一种刚挠结合电路板，其特征在于，所述电路板还包括用于保护所述软板的覆盖膜；所述覆盖膜覆盖在第一窗口和第二窗口处的所述软板上。

4.如权利要求1所述的一种刚挠结合电路板，其特征在于，所述软板数量为两片。

5.如权利要求1至4任意一项所述的一种刚挠结合电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二半固化片；所述第二半固化片分别设置所述第一硬板与软板之间、第二硬板与软板之间、第三硬板与软板之间、第四硬板与软板之间；所述第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板皆通过第二半固化片与所述软板粘接。

6.如权利要求1至4任意一项所述的一种刚挠结合电路板，其特征在于，所述电路板还包括铜箔，所述铜箔粘接在所述第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板上。

7.如权利要求6所述的一种刚挠结合电路板，其特征在于，所述电路板还包括第三半固化片，所述第三半固化片分别设置所述第一硬板与铜箔之间、第二硬板与铜箔之间、第三硬板与铜箔之间、第四硬板与铜箔之间；所述第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板皆通过第三半固化片与所述铜箔粘接。