[实用新型]一种高精度高可靠COF预邦压头

说明书

本实用新型公开了一种高精度高可靠COF预邦压头，其包括吸附端面，设置在吸附端面一侧的温度传感器安装孔，设置在吸附端面顶部的加热棒安装孔，所述吸附端面的表面粗糙度等级为七级或七级以上，所述吸附端面上设置有至少三行吸附区，所述吸附区包括若干的吸附孔，所述吸附孔的直径为0.8～1.2mm之间；还包括均设置在吸附端面一侧的至少三个第一连接孔，分别设置在吸附端面一侧的若干第二连接孔，设置在吸附端面一侧的抽气孔，以及设置在吸附端面顶部的至少一个定位台阶，本实用新型不会对精密产品造成损伤，精密产品也会牢固地被吸附在吸附端面上，COF邦定时产品不会出现偏移的现象，其具有结构紧凑、邦定精度高、可靠性高的优点。

技术领域

本实用新型涉及COF预邦压头，特别是涉及一种高精度高可靠COF预邦压头。

背景技术

COF是把IC邦定在FPC上面，是液晶显示模块的一项新开发的技术，它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性线路板比坚固的PCB厚度薄、轻，所以COF模块体积比较小，重量轻，而且设计和生产的速度快。现有的COF预邦压头对吸附孔直径的大小没有作出较好的尺寸设计，当孔径过小时，其会导致出现精密IC吸附不牢的技术问题，当孔径过大时，又会导致出现精密IC被吸部位受压过大而容易受损的技术问题，现有的COF预邦压头还存在装配精度差的技术问题，精密IC吸附不牢或预邦压头装配精度差都会导致出现精密IC和精密FPC邦定偏移的技术问题，因此产品的合格率较差，生产的成本也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种高精度高可靠COF预邦压头，其解决了传统COF预邦压头吸附不牢、精密IC受损和装配精度差的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种高精度高可靠COF预邦压头，包括与产品相接触的吸附端面，设置在吸附端面一侧的温度传感器安装孔，设置在吸附端面顶部的加热棒安装孔，所述吸附端面的表面粗糙度等级为七级或七级以上，所述吸附端面上设置有至少三行吸附区，所述吸附区包括若干的吸附孔，所述吸附孔的直径为0.8～1.2mm之间；还包括均设置在吸附端面一侧并分别与每一行吸附区上的各个吸附孔相连通的至少三个第一连接孔，分别设置在吸附端面一侧并分别与每一行吸附区上的若干吸附孔相连通的若干个第二连接孔，设置在吸附端面一侧并与任意一行吸附区上的吸附孔相连通的抽气孔，以及设置在吸附端面顶部的至少一个定位台阶，所述第一连接孔的数量与吸附区的行数相同。

优选的，所述吸附端面的一侧设置有两个温度传感器安装孔。

优选的，所述加热棒安装孔贯穿本体设置。

优选的，所述吸附端面上设置有三行的吸附区。

优选的，所述吸附端面的顶部设置有三个定位台阶。

优选的，所述吸附端面的顶部设置有若干个螺丝孔。

优选的，所述吸附端面的一侧设置有若干个螺纹孔。

优选的，所述螺丝孔的一侧开有避空槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：