[实用新型]一种小功率单控单通道固态继电器引线框架有效

专利信息
申请号: 202021411978.4 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN212136434U 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 袁宏承 申请(专利权)人: 无锡市宏湖微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L33/58;H01L23/31;H01L23/49;H01L25/16
代理公司: 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 代理人: 张悦
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 单控单 通道 固态 继电器 引线 框架
【说明书】:

实用新型涉及一种小功率单控单通道固态继电器引线框架,包括边筋,边筋之间依次连接第一、第二、第三、第四连筋,第一、第二连筋之间连接第一、第二、第三、第四引脚,第三、第四连筋之间连接第五、第六、第七引脚,第一、第二引脚靠内一侧连接第一载片岛,第五引脚靠内侧连接第二载片岛,所述第一载片岛和第二载片岛相邻布置,且第一载片岛和第二载片岛相邻一侧均加工成圆弧形,所述第七引脚连接第三载片岛,所述第三载片岛与第三、第四引脚相邻布置,且第三载片岛和第三、第四引脚相邻一侧也均加工成圆弧形,所述小功率单控单通道固态继电器引线框架,可减少导光胶用量,导光胶易成型,提高绝缘电压,另外,与塑封体结合强度大。

技术领域

本实用新型涉及引线框架,尤其涉及一种小功率单控单通道固态继电器引线框架。

背景技术

为了实现产品信号分配,使半导体芯片和外部应用互连,需要对芯片进行封装,同时封装后可以对芯片进行有效保护,避免芯片暴露在空气中被氧化、腐蚀、物理破坏以及信号干扰。

引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、信号分配以及外部电路的连接作用。现有技术中,引线框架输入级和耦合级质量绝缘电压比较低、导光胶覆盖区域比较大,导致产品分层严重,终端使用时容易引起。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点,进行了研究改进,提供一种小功率单控单通道固态继电器引线框架。

本实用新型所采用的技术方案如下:

一种小功率单控单通道固态继电器引线框架,包括边筋,所述边筋之间依次连接第一、第二、第三、第四连筋,所述第一、第二连筋之间连接第一、第二、第三、第四引脚,所述第三、第四连筋之间连接第五、第六、第七引脚,所述第一、第二引脚靠内一侧连接第一载片岛,所述第五引脚靠内侧连接第二载片岛,所述第一载片岛和第二载片岛相邻布置,且第一载片岛和第二载片岛相邻一侧均加工成圆弧形,所述第七引脚连接第三载片岛,所述第三载片岛与第三、第四引脚相邻布置,且第三载片岛和第三、第四引脚相邻一侧也均加工成圆弧形。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述边筋上开设定位孔和步进孔。

所述第三、第四、第六引脚均为L形。

所述第三、第四、第六引脚均开设通孔。

所述第三、第六引脚均设置键合区。

所述第三载片岛上设置键合区

所述第一、第二、第三载片台均开设通孔。

本实用新型的有益效果如下:

1)第一载片岛和第二载片岛相邻一侧均加工成圆弧形,第三载片岛和第三、第四引脚相邻一侧也均加工成圆弧形,避免直角和锐角,从而避免了导光胶在直角或锐角处较薄或挂不住胶的情况,从而提高输入级和耦合级质量的绝缘电压,且载片岛的圆弧形设计导光胶的易于成型,较少胶的用量,提高了点胶效率,同时降低了生产成本,另外,导光胶用量的减少,可以有效减少产品的分层面积;

2)第三、第四、第六引脚均为L形设计,有利于增加引脚在塑封体内的强度;

3)第一、第二、第三载片台均开设通孔,第三、第四、第六引脚也均开设通孔,可以增加塑封体和引线框架的结合强度。

附图说明

图1为本实用新型提供的小功率单控单通道固态继电器引线框架的结构示意图。

图中:1、边筋;101、定位孔;102、步进孔;2、第一连筋;3、第二连筋;4、第三连筋;5、第四连筋;6、第一引脚;7、第二引脚;8、第三引脚;9、第四引脚;10、第五引脚;11、第六引脚;12、第七引脚;13、第一载片岛;14、第二载片岛;15、第三载片岛。

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