[实用新型]一种小功率单控单通道固态继电器封装结构

说明书

本实用新型涉及一种小功率单控单通道固态继电器封装结构，包括塑封体和引线框架，塑封体包裹在引线框架外侧，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七引脚，第一、第二载片岛相邻布置，且相邻一侧均加工成圆弧形，所述第三载片岛与第四、第五引脚相邻布置，且相邻一侧加工成圆弧形，第一、第二、第三载片岛上分别安装LED芯片、耦合芯片和开关芯片，第一、第二载片岛位于LED芯片、耦合芯片一侧覆盖导光胶，所述小功率单控单通道固态继电器封装结构，可减少导光胶用量，导光胶易成型，提高绝缘电压，另外，与塑封体结合强度大，产品不易分层，产品质量好。

技术领域

本实用新型涉及封装结构，尤其涉及一种小功率单控单通道固态继电器封装结构。

背景技术

在半导体封装技术中，为了防止空气中的杂质或湿气对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装；另一方面，封装后的芯片也更便于运输和装配；

现有技术中，输入和输出之间的绝缘电压较低，产品在点胶时胶量比较大，不易成型，成品率较低，另外，大量导光胶使用，使产品分层严重，产品终端使用时容易引起爆米花效应从而导致产品失效。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种小功率单控单通道固态继电器封装结构。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种小功率单控单通道固态继电器封装结构，包括塑封体和引线框架，所述塑封体包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括相邻布置的第一载片岛和第二载片岛，所述第一载片岛和第二载片岛相邻一侧均加工成圆弧形，所述第一载片岛靠外侧连接第一、第二引脚，所述第二载片岛靠外侧连接第三引脚，所述第一载片岛上安装LED芯片，所述第二载片岛上安装耦合芯片，且第一、第二载片岛位于LED芯片和耦合芯片一侧覆盖导光胶，所述第一、第二载片岛一侧设置相邻布置的第三载片岛和第四、第五引脚，且第三载片岛和第四、第五引脚一侧均加工成圆弧形，所述第三载片岛连接第六引脚，且所述第三载片岛上安装开关芯片，所述第三引脚和第六引脚之间设置第七引脚，所述LED芯片与第四引脚上的第一键合区键连，所述第三载片岛上设置第二、第三键合区，所述第二键合区与耦合芯片键连，所述耦合芯片与开关芯片键连，所述开关芯片与第三键合区键连，所述开关芯片还与第七引脚的第四键合区键连，所述第一、第二、第三、第四、第五、第六、第七引脚均延伸到塑封体外侧。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述第四、第五、第七引脚均为L形。

所述第四、第五、第七引脚均开设通孔。

所述第一、第二、第三载片台均开设通孔。

本实用新型的有益效果如下：

1)第一、第二载片岛上采用导光胶覆盖，可以为光敏芯片发出的光提供光通路，同时导光胶的使用，可以增加输入和输出之间的绝缘电压；

2)第一、第二载片岛相邻一侧采用圆弧设计，避免了直接或锐角，易于导光胶的成型，保证胶的厚度，避免导光胶在直角或锐角处胶太薄的现象，从而提高产品生产效率和良率；另外，采用圆弧设计，可以避免电荷在某一点集聚的现象，避免在电荷聚集处形成电流通路，从而提高输入和输出之间的绝缘电压；

3)第一、第二、第三载片岛均开设通孔，可以增加第一、第二、第三载片岛与塑封体的结合强度；

4)第四、第五、第七引脚均为L形，且第四、第五、第七引脚均开设通孔，可以增加第四、第五、第七引脚与塑封体的结合强度。

附图说明

图1为本实用新型提供的小功率单控单通道固态继电器封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型提供的小功率单控单通道固态继电器封装结构引线框架的结构示意图。