[实用新型]按键组件及耳机

说明书

本申请涉及耳机技术领域，提供一种按键组件及耳机。按键组件包括安装基座和按键结构，安装基座由弹性材料制成，安装基座与壳体连接，且弹性抵触按键安装槽的槽壁，安装基座上开设有贯通设置的安装孔；按键结构包括按键本体、连接于按键本体一侧的套接部以及连接于套接部背离按键本体一侧的限位部，套接部用于与安装孔套接配合，套接部在垂直于安装孔延伸方向的截面形状与安装孔的截面形状相匹配，限位部用于限制套接部脱离安装孔；安装孔的孔壁弹性抵触套接部。基于上述设置，按键组件能具有较佳的防水性能，能防止外界的水分透过按键组件和壳体之间的缝隙及安装孔与套接部之间的缝隙渗透至壳体内，可保障壳体和按键组件的使用性能和使用寿命。

技术领域

本申请属于耳机技术领域，尤其涉及一种按键组件及耳机。

背景技术

相关行业内可能会于耳机的壳体上设置按键结构，以便于使用者通过按压按键结构实现耳机的操控。然而，传统的按键结构的防水性能较差，外界的水分极易透过按键结构与壳体之间的安装缝隙渗透至耳机内部，从而会对耳机的使用性能和使用寿命造成较大的负面影响。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种按键组件，以解决现有按键结构的防水性能较差，外界的水分极易透过按键结构与壳体之间的安装缝隙渗透至耳机内部的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种按键组件，安装于壳体，所述壳体开设有按键安装槽，所述按键组件设于所述按键安装槽内，包括：

安装基座，由弹性材料制成，所述安装基座与所述壳体连接，且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁，所述安装基座上开设有至少一个贯通设置的安装孔；

按键结构，包括按键本体、至少一个连接于所述按键本体一侧的套接部以及至少一个连接于所述套接部背离所述按键本体一侧的限位部，所述套接部用于与所述安装孔套接配合，所述套接部在垂直于所述安装孔延伸方向的截面形状与所述安装孔的截面形状相匹配，所述限位部用于限制所述套接部脱离所述安装孔；

所述安装孔的孔壁弹性抵触所述套接部。

在一个实施例中，所述按键组件还包括：

密封结构，设有至少一个，且由弹性材料制成，所述密封结构呈环状设置，且套接于所述套接部外周，所述密封结构的内环面弹性抵触所述套接部，所述密封结构面向所述安装基座一侧的侧面弹性抵触所述安装基座。

在一个实施例中，所述密封结构面向所述按键本体一侧的侧面弹性抵触所述按键本体。

在一个实施例中，所述密封结构为由硅胶制成的密封结构。

在一个实施例中，所述套接部和所述安装孔的截面形状均呈圆形，所述套接部的径向尺寸大于所述安装孔的径向尺寸。

在一个实施例中，所述套接部的径向尺寸与所述安装孔的径向尺寸的差值为0.1±0.01mm。

在一个实施例中，所述套接部的径向尺寸为Φ1mm，所述安装孔的径向尺寸为Φ0.9mm。

在一个实施例中，所述安装基座为由热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成的安装基座。

本申请实施例的目的还在于提供一种耳机，包括壳体，所述壳体开设有按键安装槽，还包括所述按键组件，所述按键组件设于所述按键安装槽内，所述安装基座与所述壳体连接，且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁。

在一个实施例中，所述安装基座面向所述按键安装槽的槽壁的侧面上开设有卡接槽，所述壳体于所述按键安装槽的槽壁上连接有卡接结构，所述卡接结构与所述卡接槽卡接配合。

本申请实施例的目的还在于提供一种耳机，包括壳体，所述壳体开设有按键安装槽，还包括所述按键组件，所述按键组件设于所述按键安装槽内，所述安装基座与所述壳体连接，且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁，所述密封结构的外环面还弹性抵触所述按键安装槽的槽壁。