[实用新型]按键组件及耳机有效
| 申请号: | 202021401380.7 | 申请日: | 2020-07-14 | 
| 公开(公告)号: | CN213093093U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 | 
| 发明(设计)人: | 陈锋泽;吴海全;张志军;彭久高 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠旭电子股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/10;H01H13/14;H04R1/10 | 
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 陈延侨 | 
| 地址: | 518116 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 按键 组件 耳机 | ||
1.一种按键组件,安装于壳体,所述壳体开设有按键安装槽,所述按键组件设于所述按键安装槽内,其特征在于,包括:
安装基座,由弹性材料制成,所述安装基座与所述壳体连接,且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁,所述安装基座上开设有至少一个贯通设置的安装孔;
按键结构,包括按键本体、至少一个连接于所述按键本体一侧的套接部以及至少一个连接于所述套接部背离所述按键本体一侧的限位部,所述套接部用于与所述安装孔套接配合,所述套接部在垂直于所述安装孔延伸方向的截面形状与所述安装孔的截面形状相匹配,所述限位部用于限制所述套接部脱离所述安装孔;
所述安装孔的孔壁弹性抵触所述套接部。
2.如权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述按键组件还包括:
密封结构,设有至少一个,且由弹性材料制成,所述密封结构呈环状设置,且套接于所述套接部外周,所述密封结构的内环面弹性抵触所述套接部,所述密封结构面向所述安装基座一侧的侧面弹性抵触所述安装基座。
3.如权利要求2所述的按键组件,其特征在于,所述密封结构面向所述按键本体一侧的侧面弹性抵触所述按键本体。
4.如权利要求2所述的按键组件,其特征在于,所述密封结构为由硅胶制成的密封结构。
5.如权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述套接部和所述安装孔的截面形状均呈圆形,所述套接部的径向尺寸大于所述安装孔的径向尺寸。
6.如权利要求5所述的按键组件,其特征在于,所述套接部的径向尺寸与所述安装孔的径向尺寸的差值为0.1±0.01mm。
7.如权利要求6所述的按键组件,其特征在于,所述套接部的径向尺寸为Φ1mm,所述安装孔的径向尺寸为Φ0.9mm。
8.如权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述安装基座为由热塑性聚氨酯弹性体橡胶制成的安装基座。
9.一种耳机,包括壳体,所述壳体开设有按键安装槽,其特征在于,还包括如权利要求1-8中任一项所述的按键组件,所述按键组件设于所述按键安装槽内,所述安装基座与所述壳体连接,且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁。
10.如权利要求9所述的耳机,其特征在于,所述安装基座面向所述按键安装槽的槽壁的侧面上开设有卡接槽,所述壳体于所述按键安装槽的槽壁上连接有卡接结构,所述卡接结构与所述卡接槽卡接配合。
11.一种耳机,包括壳体,所述壳体开设有按键安装槽,其特征在于,还包括如权利要求2-4中任一项所述的按键组件,所述按键组件设于所述按键安装槽内,所述安装基座与所述壳体连接,且弹性抵触所述按键安装槽的槽壁,所述密封结构的外环面还弹性抵触所述按键安装槽的槽壁。
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