[实用新型]一种PCB板结构及信号测试设备

说明书

本实用新型公开了一种PCB板结构及信号测试设备，通过焊盘区域在第一GND平面层的正投影区域进行全部挖空处理的方式，相比于仅单个引脚焊盘在第一GND平面层的正投影区域进行相应的挖空处理的方式来说，可以使得信号尤其是高速信号在通过PCB传输线上的阻抗更连续，即阻抗的突变大幅度减少，从而对信号尤其是10Gbps以上的高速信号改善有较大的作用，使得通过该PCB结构的信号质量在不增加其它元件或替换较好芯片的条件下就可以控制在允许范围内。

技术领域

本实用新型属于PCB板设计领域，具体涉及一种PCB板结构及信号测试设备。

背景技术

在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗，对于PCB来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”。电子设备操作时，驱动元件所发出的信号将通过PCB上的传输线传输到达接收元件，信号在PCB上的传输线中传输时，其特性阻抗必须与驱动元件和接收元件的阻抗相匹配，这样信号中的能量才能得到完整的传输，PCB上的传输线阻抗一旦发生突变，所传的信号就会出现反射、散失、衰减等问题，从而影响信号质量。因此，PCB板上传输线的特征阻抗处处保持一致，这样的PCB板上传输线就是高质量的。

然而在PCB上，由于不可避免的存在-器件的引脚焊盘，而这些焊盘与传输线的宽度的不一致就会引起阻抗突变，随着传输速率的越来越高,就会对信号产生不可忽略的影响。现有方案中，对于信号尤其对于高速信号来说，对与信号相邻层的GND平面层不做处理，或仅在各个引脚（PIN）下方即仅在引脚对应的焊盘正下方做挖空处理，因而需要增加相应的元件或选用性能更好的信号处理芯片来改善信号质量。

实用新型内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型提供了一种PCB板结构及信号测试设备，其主要解决通过PCB layout（PCB设计）来改善因贴片连接器的焊盘与传输线不一致导致的阻抗突变引起的信号质量问题。

为实现上述目的，按照本实用新型的一个方面，提供了一种PCB板结构， PCB板结构包括依次叠层设置的第一元件层、第一介质层和第一GND平面层，

第一元件层设置有焊盘区域，焊盘区域具有多个用于与外部进行电连接的焊盘，每个焊盘连接有对应的信号线；

第一GND平面层包括挖空区域，其中，挖空区域包括焊盘区域在第一GND平面层的正投影区域。

作为本实用新型的进一步改进，第一GND平面层的非挖空区域覆满铜箔。

作为本实用新型的进一步改进，PCB板结构还包括第二介质层和第二GND平面层，第一GND平面层、第二介质层和第二GND平面层依次叠层设置，非挖空区域靠近挖空区域的区域设置有一个或多个接地过孔，接地过孔与第二GND平面层连接。

作为本实用新型的进一步改进，非挖空区域靠近挖空区域的区域四角设置有接地过孔。

作为本实用新型的进一步改进，挖空区域的边界点与焊盘区域在第一GND平面层的正投影区域的最近距离的范围值为：10mil~15mil。

作为本实用新型的进一步改进，PCB板结构还包括第二元件层，焊盘区域用于焊接贴片连接器，第二元件层设置有与一个或多个射频连接器对应的布线区域，布线区域用于射频连接器的引脚焊接，第一元件层和第二元件层设置有对应的连接线，以实现贴片连接器与所述射频连接器之间的电连接。

作为本实用新型的进一步改进，贴片连接器与每个射频连接器之间的连接线路径经过防ESD器件的引脚焊盘和耦合电容的引脚焊盘。

作为本实用新型的进一步改进，信号线的信号速率大于等于10Gbps。

作为本实用新型的进一步改进，信号线为高速差分信号线，互为一对的两根高速差分信号线之间设置有一根接地线，或者每两对高速差分信号线之间设置有一根接地线。