[实用新型]一种PCB板结构及信号测试设备

权利要求书

1.一种PCB板结构，其特征在于，所述PCB板结构包括依次叠层设置的第一元件层、第一介质层和第一GND平面层，

所述第一元件层设置有焊盘区域，所述焊盘区域具有多个用于与外部进行电连接的焊盘，每个焊盘连接有信号线；

所述第一GND平面层包括挖空区域，其中，所述挖空区域包括焊盘区域在第一GND平面层的正投影区域。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板结构，其中，所述第一GND平面层的非挖空区域覆满铜箔。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板结构，其中，所述PCB板结构还包括第二介质层和第二GND平面层，所述第一GND平面层、第二介质层和第二GND平面层依次叠层设置，所述非挖空区域靠近所述挖空区域的区域设置有一个或多个接地过孔，所述接地过孔与所述第二GND平面层连接。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板结构，其中，所述非挖空区域靠近所述挖空区域的区域四角设置有所述接地过孔。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板结构，其中，所述挖空区域的边界点与所述焊盘区域在第一GND平面层的正投影区域的最近距离的范围值为：10mil~15mil。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板结构，其中，所述PCB板结构还包括第二元件层，所述焊盘区域用于焊接贴片连接器，所述第二元件层设置有与一个或多个射频连接器对应的布线区域，所述布线区域用于所述射频连接器的引脚焊接，所述第一元件层和所述第二元件层设置有对应的连接线，以实现所述贴片连接器与所述射频连接器之间的电连接。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板结构，其中，所述贴片连接器与每个所述射频连接器之间的连接线路径经过防ESD器件的引脚焊盘和耦合电容的引脚焊盘。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的一种PCB板结构，其中，所述信号线的信号速率大于等于10Gbps。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的一种PCB板结构，其中，所述信号线为高速差分信号线，互为一对的两根高速差分信号线之间设置有一根接地线，或者每两对高速差分信号线之间设置有一根接地线。

10.一种信号测试设备，其特征在于，所述信号测试设备包括权利要求1-9中任一项所述的PCB板结构。