[实用新型]一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件

说明书

本实用新型公开了一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件，属于磁性元器件技术领域，包括介质板结构，所述介质板结构包括介质板本体，所述介质板本体上设置主要电路部分和信号输入端和信号输出端，在所述介质板本体的中间位置设置有中心导体编制带组件放置位，在所述介质板本体的一侧设置有电容贴装位，并在介质板本体上设置有金属化通孔和引脚；本实用新型用介质板替代传统的塑封外壳，制作工艺操作简单，前期试制周期可缩短2/3以上，且价格便宜3/4以上；批量生产时，价格更便宜；产品元器件贴装简单，无需引进专用设备，传统的贴装机即可完成电容贴装；产品输入输出端口直接在介质板上进行制作，产品一致性好。

技术领域

本实用新型涉及磁性元器件技术领域，尤其涉及一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件。

背景技术

非互易磁性器件，又称为隔离器或环行，其中，集总参数非互易磁性器件又是实现器件小型化的重要形式。

目前，传统的集总参数非互易磁性器件如图1所示，主要由中心导体编制带组件a、带金属底板塑封外壳b、锶恒磁c、电容d、下部铁底板e、上部铁底板f等主要零部件组成。此类器件在装配生产时，需要首先对中心导体编制带组件进行成型，然后将中心导体编制带组件a和相对应的电容d放置在带金属底板塑封外壳b中，和下部铁底板e一起进行焊接，锶恒磁c和上部铁底板f一起装配完成后和下部铁底板e进行组装，最终完成产品的装配。

其中，产品的带金属底板塑封外壳b作为产品的重要组成配件,起着支撑中心导体编织带组件a和电容d等零配件的作用，其传统的制作方法是通过注塑成型的工艺进行制作,该制作工艺虽批量制作时成本较低,但在前期试制时存在以下缺点:

1、塑封外壳制作时需要进行模具制作，制作周期长且价格昂贵；

2、产品前期研发进行设计更改时，需要全部重新制作，耽误研发周期；

3、产品在批量制作时，产品的电容需要通过特制专用的仪器放置在指定位置，增加生产成本。

发明内容

本实用新型的目的就在于提供一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件，包括介质板结构、中心导体编织带组件、电容、电阻元器件、锶恒磁、下部铁底板、上部铁底板，其中，所述介质板结构包括介质板本体、信号输入端和信号输出端，所述介质板本体上设置主要电路部分和与所述主要电路部分贴合的信号输入端和信号输出端，在所述介质板本体的中间位置设置有用于放置所述中心导体编制带组件的中心导体编制带组件放置位，在所述介质板本体的一侧设置有用于贴装所述电容的电容贴装位，并在介质板本体上设置有金属化通孔和引脚；所述介质板的信号输入端和信号输出端主要是将介质板本体的信号通过金属化过孔的形式引入到器件最底面。

作为优选的技术方案：所述介质板本体为PCB板或陶瓷板或其他材质的介质板。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型用介质板替代传统的塑封外壳，这样的结构使得制作工艺操作简单，前期试制周期可缩短2/3以上，且价格便宜3/4以上；批量生产时，价格仍较带金属底板塑封外壳便宜；产品元器件贴装简单，无需引进专用设备，传统的贴装机即可完成电容贴装；产品输入输出端口直接在介质板上进行制作，产品一致性好。

附图说明

图1为现有技术的集总参数磁性器件组成示意图；

图2为本实用新型实施例的介质板的正面示意图；

图3为本实用新型实施例的介质板的背面示意图；

图4为本实用新型实施例的介质板的侧面示意图；

图5为本实用新型实施例的介质板本体的背面示意图。