[实用新型]一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件有效
| 申请号： | 202021386683.6 | 申请日： | 2020-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN212162047U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 尹久红;蒋运石;冯楠轩;闫欢;胡艺缤;丁敬垒;赵春美 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36;H01P1/38 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 介质 互通 技术 构建 参数 磁性 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件，其特征在于：包括中心导体编制带组件、电容和介质板结构，其中，所述介质板结构包括介质板本体，所述介质板本体上设置主要电路部分和与所述主要电路部分贴合的信号输入端和信号输出端，在所述介质板本体的中间位置设置有用于放置所述中心导体编制带组件的中心导体编制带组件放置位，在所述介质板本体的一侧设置有用于贴装所述电容的电容贴装位，并在介质板本体上设置有金属化通孔和引脚；所述介质板的信号输入端和信号输出端将介质板本体的信号通过金属化过孔的形式引入到器件最底面。
2.根据权利要求1所述的一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件，其特征在于：所述介质板本体为PCB板或陶瓷板。
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