[实用新型]一种整体封装的热保护器

说明书

本实用新型公开了一种整体封装的热保护器，包括热保护器本体以及对热保护器本体进行封装的封装壳体，所述热保护器本体中的壳体上盖底部与第一导线相连，并在两侧设置有对称的斜面槽定位结构；导电底板与第二导线相连；而双金属片固定封装于所述壳体上盖内与导电底板之间的容置腔内，包括弧面动触片以及发热片，所述发热片贴合于导电底板上表面，并在发热片上相对于弧面动触片悬垂端的另一侧设置有导热柱，所述导热柱为空心导热柱，从下部穿过导电底板，而在所述封装壳体同样成型有供导热柱穿出的预留孔。本实用新型结构紧凑，封闭性好，且装配简便，可有效提高热保护器的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电器保护元器件技术领域中的热保护器，具体涉及一种整体封装的热保护器。

背景技术

热保护器，作为一种常用的热保护元件，主要用于对各类电机、PCB电路板、电热产品、电池运行时需要发热的相关设备进行过热/过电流保护，热保护器是由两片不同的合金组合在一起，通过电流后会发热，由于两种不同的合金热膨胀系数不同，合金势必向一个方向弯曲，触点离开，随之断电，弯曲速度与通过的电流大小成正比，通过这样的方式起到保护用电设备的作用。

一般来说，热保护器性能的好坏直接会影响到电路及相关设备运行的稳定性和安全性。而目前常见的热保护器主要包括金属壳体以及金属底座，这两部分通常为裸露结构，若长期处于如潮湿或腐蚀性强的恶劣环境下，会由于密封型差，使热保护器内部的零部件产生锈蚀，直接影响了热保护器的工作性能，导致热保护器的寿命降低；因而也有一些热保护器会利用环氧树脂进行壳体封装，但是这种封装结构过于简单，热保护器在壳体内无定位结构进行限制，使得热保护器与壳体之间的间距存在差异，导致热保护器的固定可靠性较差，直接影响热保护器的工作精度。

发明内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种整体封装的热保护器，以解决上述技术背景中的缺陷。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种整体封装的热保护器，包括热保护器本体以及对热保护器本体进行封装的封装壳体，所述热保护器本体包括壳体上盖、导电底板以及双金属片，所述壳体上盖底部与第一导线相连，并在两侧设置有对称的斜面槽定位结构；所述导电底板与第二导线相连；而所述双金属片固定封装于所述壳体上盖内与导电底板之间的容置腔内，包括弧面动触片以及发热片，所述发热片贴合于导电底板上表面，并在发热片上相对于弧面动触片悬垂端的另一侧设置有2~3个导热柱，所述导热柱为空心导热柱，从下部穿过导电底板，且在所述封装壳体同样成型有供导热柱穿出的预留孔，配合斜面槽定位结构可在将热保护器本体沿斜面槽定位结构压入时使导热柱卡入预留孔中，再进行环氧树脂封装。

作为进一步限定，所述第一导线与所述第二导线具有伸出封装壳体的长度。

作为进一步限定，所述发热片与所述导电底板之间衬有一层石墨烯衬层。

作为进一步限定，所述封装壳体在对应导电底板的一侧的侧面内嵌装有一块导热铜片，且所述导热铜片与所述导电底板之间的间距小于3mm。

作为进一步限定，所述壳体上盖的顶部还设置有一个端面定位结构，以通过该端面定位结构配合调整所述导电底板与所述封装壳体之间的间距。

作为进一步限定，所述双金属片的一端固定于所述导电底板上，而双金属片中弧面动触片的另一端为悬垂端，所述悬垂端上设置有动触点，而在所述壳体上盖内侧设置有与所述动触点相匹配的静触点，动触点与静触点在临界温度之下保持接触。

本实用新型的优点及有益效果在于：

1、本实用新型的热保护器在壳体上盖的上部两侧设置有定位斜阶，并在双金属片中的发热片上成型有穿过导电底板的导热柱，通过定位斜阶进行装配时，能快速将热保护器本体推入封装壳体内的固定位置的同时将导热柱压入封装壳体对应的预留孔中再进行环氧树脂封装，其操作更加方便简单，可极大提高装配速度和良品率。