[实用新型]一种整体封装的热保护器

权利要求书

1.一种整体封装的热保护器，其特征在于，包括热保护器本体以及对热保护器本体进行封装的封装壳体，热保护器本体和封装壳体之间的间隙通过环氧树脂进行填充，所述热保护器本体包括壳体上盖、导电底板以及双金属片，所述壳体上盖底部与第一导线相连，并在两侧设置有对称的斜面槽定位结构；所述导电底板与第二导线相连；而所述双金属片固定封装于所述壳体上盖内与导电底板之间的容置腔内，包括弧面动触片以及发热片，所述发热片贴合于导电底板上表面，并在发热片上相对于弧面动触片悬垂端的另一侧设置有2~3个导热柱，所述导热柱为空心导热柱，从下部穿过导电底板，而在所述封装壳体同样成型有供导热柱穿出的预留孔。

2.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述第一导线与所述第二导线具有伸出封装壳体的长度。

3.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述发热片与所述导电底板之间衬有一层石墨烯衬层。

4.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述封装壳体在对应导电底板的一侧的侧面内嵌装有一块导热铜片，所述导热铜片厚度为0.8~1.5mm，且所述导热铜片与所述导电底板之间的间距小于3mm。

5.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述壳体上盖的顶部还设置有一个端面定位结构。

6.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述双金属片的一端固定于所述导电底板上，而双金属片中弧面动触片的另一端为悬垂端，所述悬垂端上设置有动触点，而在所述壳体上盖内侧设置有与所述动触点相匹配的静触点。