[实用新型]应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构

说明书

本实用新型揭示了应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，设置在芯片老化测试设备的运转载架上，芯片拾取机构包括用于搭载在运转载架上的固定板座，固定板座上设有升降滑块、及用于驱动升降滑块升降位移的驱动源，升降滑块上设有用于装载负压吸附杆的穿接通道，负压吸附杆在穿接通道内设有升降浮动位移。本实用新型满足负压吸附杆初始化高度调节及浮动拾取行程需求，调节操作方便高效，降低了人力调节成本。导杆与升降滑块形成小型气缸结构，降低了驱动源成本，同时使得重量减轻降低了运行惯性偏差，满足拾取料精确对位需求。易于实现批量化位置度调节，满足不同落差等特殊调节的灵活性。

技术领域

本实用新型涉及应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，属于负压拾取小型气缸组件的技术领域。

背景技术

随着半导体技术的快速发展和芯片复杂度的逐年提高，芯片测试已贯穿于整个设计研发与生产过程，并越来越具有挑战性。老化测试是芯片在交付客户使用之前用以剔除早期失效产品的一项重要测试。为了避免反复焊接，不同封装类型的芯片在老化测试中由特制的老化测试座固定在老化板上。

芯片属于精密元器件，一般采用负压吸附原理进行对芯片的拾取及放置作业，而老化板上具备若干排列设置测试座，因此需要将负压吸附机构集成在运转座上进行上下料位移行程作业，为了避免拾取时与芯片产生硬性碰撞，负压吸附机构具备一定地垂直向浮动位移，该浮动位移用来实现浮动抵接。而老化板上的测试座存在一定地高度差异，需要进行对负压吸附机构的位置度调节，从而满足不同高度差异的测试座适配性，高度调节一般为机械结构，调节强度较大，且调节精度不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统负压吸附机构初始高度调节为人工调节导致精度不足及作业强度较大的问题，提出应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，设置在芯片老化测试设备的运转载架上，

所述芯片拾取机构包括用于搭载在运转载架上的固定板座，所述固定板座上设有升降滑块、及用于驱动所述升降滑块升降位移的驱动源，

所述升降滑块上设有用于装载负压吸附杆的穿接通道，所述负压吸附杆在所述穿接通道内设有升降浮动位移。

优选地，所述负压吸附杆包括滑动配接在所述穿接通道内的配接管、设置于所述配接管顶部的用于连接气源的接气端座、及设置于所述配接管底部的拾取端，

所述配接管上套接有位于所述拾取端与所述穿接通道底端之间的弹性件，所述接气端座与所述穿接通道的顶壁相限位配合。

优选地，所述固定板座上设有相平行设置的第一导杆和第二导杆，所述升降滑块设有与第一导杆相配合的第一导槽、及与所述第二导杆相配合的第二导槽。

优选地，所述第一导杆与所述第一导槽之间形成有第一密封腔、第二导杆与所述第二导槽之间形成有第二密封腔，

所述第一导杆上设有用于将所述第一密封腔分隔为第一分隔腔和第二分隔腔的密封环体，所述第一导杆设有与第一分隔腔相连通的通气管路、所述第二导杆设有与第二密封腔相连通的通气管路，所述第二密封腔与所述第二分隔腔之间设有连通气路。

优选地，所述第一导槽的顶端和底端分别设有与所述第一导杆相密封滑动配接的密封滑塞，

所述第二导槽的顶端和底端分别设有与所述第二导杆相密封滑动配接的密封滑塞。

优选地，所述固定板座呈凹字型结构。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1.满足负压吸附杆初始化高度调节及浮动拾取行程需求，调节操作方便高效，降低了人力调节成本。