[实用新型]应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构

权利要求书

1.应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，设置在芯片老化测试设备的运转载架上，其特征在于：

所述芯片拾取机构包括用于搭载在运转载架上的固定板座，所述固定板座上设有升降滑块、及用于驱动所述升降滑块升降位移的驱动源，

所述升降滑块上设有用于装载负压吸附杆的穿接通道，所述负压吸附杆在所述穿接通道内设有升降浮动位移。

2.根据权利要求1所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：

所述负压吸附杆包括滑动配接在所述穿接通道内的配接管、设置于所述配接管顶部的用于连接气源的接气端座、及设置于所述配接管底部的拾取端，

所述配接管上套接有位于所述拾取端与所述穿接通道底端之间的弹性件，所述接气端座与所述穿接通道的顶壁相限位配合。

3.根据权利要求1所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：

所述固定板座上设有相平行设置的第一导杆和第二导杆，所述升降滑块设有与第一导杆相配合的第一导槽、及与所述第二导杆相配合的第二导槽。

4.根据权利要求3所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：

所述第一导杆与所述第一导槽之间形成有第一密封腔、第二导杆与所述第二导槽之间形成有第二密封腔，

所述第一导杆上设有用于将所述第一密封腔分隔为第一分隔腔和第二分隔腔的密封环体，所述第一导杆设有与第一分隔腔相连通的通气管路、所述第二导杆设有与第二密封腔相连通的通气管路，所述第二密封腔与所述第二分隔腔之间设有连通气路。

5.根据权利要求4所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：

所述第一导槽的顶端和底端分别设有与所述第一导杆相密封滑动配接的密封滑塞，

所述第二导槽的顶端和底端分别设有与所述第二导杆相密封滑动配接的密封滑塞。

6.根据权利要求1所述应用于芯片老化测试设备的芯片拾取机构，其特征在于：

所述固定板座呈凹字型结构。