[实用新型]一种高速双头固晶装置有效
| 申请号: | 202021360684.3 | 申请日: | 2020-07-10 |
| 公开(公告)号: | CN212434587U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
| 发明(设计)人: | 向军;封浩;冯霞霞 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 袁兴隆 |
| 地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高速 双头固晶 装置 | ||
本实用新型提供了一种高速双头固晶装置,包括甩臂驱动机构、第一竖直驱动机构和第二竖直驱动机构,所述甩臂驱动机构可以调节所述第一甩臂和所述第二甩臂的位置,所述第一竖直驱动机构能够驱动第一甩臂沿竖直方向运动进行取晶或固晶,所述第一竖直驱动机构设置第一竖直滑块与第一连接杆固定连接并沿竖直方向运动,所述第二竖直驱动机构能够驱动第二甩臂沿竖直方向运动进行取晶或固晶,所述第二竖直驱动机构设置了第二竖直滑块与第二连接杆固定连接并沿竖直方向运动,避免第一连接杆和第二连接杆受到磨损发生变形和断裂现象,增加了使用寿命,同时第一连接杆和第二连接杆可以更高的速度运动,极大的提升装置的工作效率。
技术领域
本实用新型涉及一种自动化装置,尤其涉及一种高速双头固晶装置。
背景技术
在蓝膜晶元的封装固晶过程中,通过甩臂将晶元从蓝膜上取出安装到石墨盘的料片上,现有技术虽然有双头固晶装置可以同时进行取晶和固晶,但是这种双头固晶装置在工作的时候连接杆会受到磨损,经常发生变形或断裂现象,并且连接杆的运动会受到限制,造成运动缓慢,工作效率比较低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决现有的双头固晶装置在工作的时候连接杆会受到磨损,经常发生变形或断裂现象,并且连接杆的运动会受到限制,造成运动缓慢,工作效率比较低,本实用新型提供了一种高速双头固晶装置来解决上述问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种高速双头固晶装置,包括机架、第一甩臂和第二甩臂,还包括:第一竖直驱动机构,所述第一竖直驱动机构能够驱动所述第一甩臂沿竖直方向运动;第二竖直驱动机构,所述第二竖直驱动机构能够驱动所述第二甩臂沿竖直方向运动;甩臂驱动机构,所述甩臂驱动机构包括转台和转动电机,所述转动电机固定安装在所述机架上,所述第一甩臂和所述第二甩臂安装在所述转台上,所述转动电机的输出轴与所述转台固定连接并可驱动所述转台转动,用于在旋转方向调节所述第一甩臂和所述第二甩臂的位置。
进一步地:所述第一竖直驱动机构包括第一连接杆、第一竖直滑块、第一竖直导轨、第一点动机构,所述第一竖直轨道竖直固定在所述机架上,所述第一竖直滑块滑动安装在所述第一竖直轨道上,所述第一竖直滑块与所述第一连接杆固定连接,所述第一点动机构设置在所述机架上,所述第一点动机构通过驱动所述第一竖直滑块进而驱动所述第一连接杆竖直上下移动。
进一步地:所述第一点动机构包括第一驱动电机、第一偏心轮和第一曲柄连杆,所述第一驱动电机的输出轴与所述第一偏心轮固定连接;所述第一曲柄连杆的一端铰接在所述第一偏心轮上,所述第一曲柄连杆的另一端铰接在所述第一竖直滑块上;所述第一驱动电机驱动所述第一偏心轮转动,所述第一偏心轮驱动所述第一竖直滑块上下移动。
进一步地:所述第二竖直驱动机构包括第二连接杆、第二竖直滑块、第二竖直导轨、第二点动机构,所述第二竖直导轨竖直固定在所述机架上,所述第二竖直滑块滑动安装在所述第二竖直导轨上,所述第二竖直滑块与所述第二连接杆固定连接,所述第二点动机构设置在所述机架上,所述第二点动机构通过驱动所述第二竖直滑块进而驱动所述第二连接杆竖直上下移动。
进一步地:所述第二点动机构包括第二驱动电机、第二偏心轮和第二曲柄连杆,所述第二驱动电机的输出轴与所述第二偏心轮固定连接;所述第二曲柄连杆的一端铰接在所述第二偏心轮上,所述第二曲柄连杆的另一端铰接在所述第二竖直滑块上;所述第二驱动电机驱动所述第二偏心轮转动,所述第二偏心轮驱动所述第二竖直滑块上下移动。
进一步地:所述第一竖直驱动机构还包括支撑轴、第三连接杆、第三竖直滑块和第三竖直导轨,所述支撑轴沿竖直方向活动安装在所述转台上,所述支撑轴的顶部与所述第一连接杆固定连接,所述支撑轴的底部与所述第三连接杆的一端转动连接,所述第三连接杆的另一端与所述第三竖直滑块一端固定连接,所述第三竖直导轨设置在所述转台上,所述第三竖直滑块滑动设置在所述第三竖直导轨上,并与所述第一甩臂固定连接,所述第一连接杆的上下运动会驱动所述支撑轴的上下运动进而带动所述第一甩臂的上下移动。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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