[实用新型]一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构

说明书

本实用新型公开了一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，包括设于PCB板上的BGA焊盘，斜向相邻两个BGA焊盘的中心设有过孔，BGA焊盘通过过孔扇出信号线，信号线与PCB板的内层走线连接，内层走线的边缘至过孔的焊盘边缘间距至少为3mil。其有益效果在于，通过增大内层走线的边缘至过孔的焊盘边缘的间距，使之满足PCB板制造工艺的要求，实现过孔替代激光孔，进而节省PCB板的制造成本及制造时间，提高PCB板的良品率。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构。

背景技术

在PCB板的设计过程中,常常会遇到各种各样pitch的BGA封装，但由于工艺的局限性，很多的小型BGA封装在设计时需要采用更小的过孔，比如激光孔，也就是我们常常说的盲埋孔。但使用盲埋孔的工艺会使PCB板的制造周期延长、良品率降低、设计难度加大。

因此，提出一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，以解决PCB板的制造周期延长、良品率降低、设计难度加大等问题。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，包括设于PCB板上的BGA焊盘，斜向相邻两个所述BGA焊盘的中心设有过孔，所述BGA焊盘通过所述过孔扇出信号线，所述信号线与所述PCB板的内层走线连接，所述内层走线的边缘至所述过孔的焊盘边缘间距至少为3mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述内层走线的线宽为3.5mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述PCB板的板厚为2.4mm以下。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的钻孔直径为8mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述过孔的焊盘直径为16mil。

进一步的，所述内层走线的边缘至所述过孔的焊盘边缘的间距为3.05mil。

进一步的，所述内层走线的边缘至所述过孔的钻孔孔壁边缘的间距为7.05mil。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，通过增大内层走线的边缘至过孔的焊盘边缘的间距，使之满足PCB板制造的工艺要求，实现过孔替代激光孔，进而节省PCB板的制造成本及制造时间，提高PCB板的良品率。

附图说明

图1为本实用新型的BGA的过孔扇出结构示意图。

图2为本实用新型的过孔扇出后的内层走线结构示意图。

在图中，1、BGA焊盘，2、过孔，3、内层走线，4、信号线。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

0.65mm pitch是指球栅阵列封装（BGA）的焊盘（PIN）与焊盘（PIN）之间的中心间距为0.65mm。

如图1、图2所示，一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，包括设于PCB板上的BGA焊盘1，斜向相邻两个BGA焊盘1的中心设有过孔2，BGA焊盘1通过过孔2扇出信号线4，信号线4与PCB板的内层走线3连接，减少过孔2的焊盘直径使之内层走线3的边缘至过孔2的焊盘边缘的间距至少为3mil。