[实用新型]一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构有效
| 申请号： | 202021347191.6 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212628595U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李海浪;宋健;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 成都市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 袁浩华 |
| 地址： | 610225 四川省成都市双流区西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 0.65 mm pitch bga 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，其特征在于，包括设于PCB板上的BGA焊盘，斜向相邻两个所述BGA焊盘的中心设有过孔，所述BGA焊盘通过所述过孔扇出信号线，所述信号线与所述PCB板的内层走线连接，所述内层走线的边缘至所述过孔的焊盘边缘间距至少为3mil。
2.根据权利要求1所述的适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，其特征在于，所述内层走线的线宽为3.5mil。
3.根据权利要求1所述的适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，其特征在于，所述PCB板的板厚为2.4mm以下。
4.根据权利要求3所述的适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，其特征在于，所述过孔的钻孔直径为8mil。
5.根据权利要求3所述的适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，其特征在于，所述过孔的焊盘直径为16mil。
6.根据权利要求3所述的适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，其特征在于，所述内层走线的边缘至所述过孔的焊盘边缘的间距为3.05mil。
7.根据权利要求3所述的适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，其特征在于，所述内层走线的边缘至所述过孔的钻孔孔壁边缘的间距为7.05mil。
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