[实用新型]一种三极管的散热封装结构

说明书

本实用新型提供了一种三极管的散热封装结构，属于三极管散热封装技术领域。该三极管的散热封装结构包括三极管芯体和封装散热部分。所述封装散热部分包括外框架、U型架板和第一导热板，所述三极管芯体安装于所述外框架内部，且所述三极管芯体与所述外框架之间的缝隙填充有第一绝缘导热层，所述U型架板安装于所述外框架外侧。本实用新型三极管芯体产的热量经过第一绝缘导热层和第二绝缘导热层传导至U型架板，最终从U型架板外部的第一导热板散出至外部。采用填充式的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，使得三极管芯体与U型架板之间没有缝隙，热传导效率更加高效，即散热效果也是更加高效。

技术领域

本实用新型涉及三极管散热封装领域，具体而言，涉及一种三极管的散热封装结构。

背景技术

半导体三极管是一种控制电流的半导体器件。半导体三极管具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。

半导体三极管的封装结构主要采用塑料外壳进行密封包装。采用塑料外壳密封包装的半导体三极管，致使其内部的半导体芯片产生的热量难以快速散出，容易造成三极管内部过热而导致三极管损毁。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种三极管的散热封装结构，旨在改善塑料外壳密封包装的半导体三极管散热性能较差的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种三极管的散热封装结构，包括三极管芯体和封装散热部分。

所述封装散热部分包括外框架、U型架板和第一导热板，所述三极管芯体安装于所述外框架内部，且所述三极管芯体与所述外框架之间的缝隙填充有第一绝缘导热层，所述U型架板安装于所述外框架外侧，且所述U型架板外部侧板与所述外框架通口处形成密闭结构，所述U型架板内侧与所述三极管芯体之间填充有第二绝缘导热层，所述第一导热板设置有若干组，且若干组所述第一导热板分别设置于所述U型架板两侧以及顶部。

在本实用新型的一种实施例中，所述U型架板两侧内壁均设置有第一凸块，所述第一凸块为梯形结构。

在本实用新型的一种实施例中，所述外框架内部设置有内框架，所述内框架外部与所述第一绝缘导热层相接触。

在本实用新型的一种实施例中，所述内框架内圈连接有第二导热板，所述第二导热板均匀分布设置有若干组。

在本实用新型的一种实施例中，所述内框架外圈设置有第二凸块，所述第二凸块为弧形结构。

在本实用新型的一种实施例中，所述U型架板两侧均开设有槽口，且所述槽口与所述内框架的内圈结构相同。

在本实用新型的一种实施例中，所述外框架正面底部开设有卡槽，所述U型架板两侧内壁底端均固定安装有卡扣，所述卡扣与所述卡槽卡接相配合。

在本实用新型的一种实施例中，所述三极管芯体包括芯体件和引脚件，所述引脚件一端对应连接于所述芯体件。

在本实用新型的一种实施例中，所述芯体件包括第一半导体芯片、第二半导体芯片和第三半导体芯片。

在本实用新型的一种实施例中，所述引脚件包括第一电极端、第二电极端和第三电极端。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的一种三极管的散热封装结构，三极管芯体产的热量经过第一绝缘导热层和第二绝缘导热层传导至U型架板，最终从U型架板外部的第一导热板散出至外部。采用填充式的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，使得三极管芯体与U型架板之间没有缝隙，热传导效率更加高效，即散热效果也是更加高效。

附图说明