[实用新型]一种三极管的散热封装结构

权利要求书

1.一种三极管的散热封装结构，其特征在于，包括

三极管芯体(10)；

封装散热部分(20)，所述封装散热部分(20)包括外框架(210)、U型架板(220)和第一导热板(221)，所述三极管芯体(10)安装于所述外框架(210)内部，且所述三极管芯体(10)与所述外框架(210)之间的缝隙填充有第一绝缘导热层(230)，所述U型架板(220)安装于所述外框架(210)外侧，且所述U型架板(220)外部侧板与所述外框架(210)通口处形成密闭结构，所述U型架板(220)内侧与所述三极管芯体(10)之间填充有第二绝缘导热层(240)，所述第一导热板(221)设置有若干组，且若干组所述第一导热板(221)分别设置于所述U型架板(220)两侧以及顶部。

2.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述U型架板(220)两侧内壁均设置有第一凸块(222)，所述第一凸块(222)为梯形结构。

3.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述外框架(210)内部设置有内框架(250)，所述内框架(250)外部与所述第一绝缘导热层(230)相接触。

4.根据权利要求3所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述内框架(250)内圈连接有第二导热板(251)，所述第二导热板(251)均匀分布设置有若干组。

5.根据权利要求3所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述内框架(250)外圈设置有第二凸块(252)，所述第二凸块(252)为弧形结构。

6.根据权利要求3所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述U型架板(220)两侧均开设有槽口(223)，且所述槽口(223)与所述内框架(250)的内圈结构相同。

7.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述外框架(210)正面底部开设有卡槽(260)，所述U型架板(220)两侧内壁底端均固定安装有卡扣(270)，所述卡扣(270)与所述卡槽(260)卡接相配合。

8.根据权利要求1所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述三极管芯体(10)包括芯体件(110)和引脚件(120)，所述引脚件(120)一端对应连接于所述芯体件(110)。

9.根据权利要求8所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述芯体件(110)包括第一半导体芯片(111)、第二半导体芯片(112)和第三半导体芯片(113)。

10.根据权利要求8所述的一种三极管的散热封装结构，其特征在于，所述引脚件(120)包括第一电极端(121)、第二电极端(122)和第三电极端(123)。