[实用新型]一种优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构有效
申请号: | 202021323298.7 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN212628594U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 王悦;宋健;王灿钟 | 申请(专利权)人: | 成都市一博科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 袁浩华;田艺儿 |
地址: | 610225 四川省成都市双流区西*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 优化 矩形 连接器 引脚 布线 结构 | ||
1.一种优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构,包括若干排平行排列的引脚焊盘,所述引脚焊盘包括引脚孔和焊盘,每个所述引脚焊盘连接有一条走线,其特征在于,同一排相邻两个所述引脚焊盘的间距大于三倍所述走线的宽度,内排引脚焊盘的所述走线从邻近的外排引脚焊盘的间隙穿过。
2.根据权利要求1所述的优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构,其特征在于,所述焊盘呈椭圆形,且椭圆形焊盘的短轴与同一排所述引脚焊盘的中心连线在同一条直线上。
3.根据权利要求2所述的优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构,其特征在于,椭圆形焊盘的半短轴与所述引脚孔的半径之差为5.5mil。
4.根据权利要求1所述的优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构,其特征在于,穿过引脚焊盘间隙的所述走线的边界与邻近的所述引脚焊盘的间距为4mil。
5.根据权利要求4所述的优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构,其特征在于,所述走线的宽度等于3mil。
6.根据权利要求5所述的优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构,其特征在于,同一排相邻两个所述引脚焊盘的间距等于11mil。
7.根据权利要求1所述的优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构,其特征在于,所述引脚孔的孔径等于28mil。
8.根据权利要求1所述的优化微矩形连接器引脚焊盘和布线的结构,其特征在于,同一排相邻两个所述引脚焊盘的中心间距等于50mil。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都市一博科技有限公司,未经成都市一博科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021323298.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。