[实用新型]埋入式电路板、电子装置

说明书

本实用新型提供一种埋入式电路板、电子装置，包括：多层线路层；至少第一芯板和第二芯板，设置在所述线路层的相邻的两个中间层之间；所述第一芯板、所述第二芯板上开设有多个槽体；多个元器件，对应设置在多个所述槽体中。以此在压合过程中，使第一芯板及第二芯板外侧的线路层产生的应力相互抵消，进而防止电路板发生翘曲。

技术领域

本申请涉及芯片埋入技术领域，特别是涉及一种埋入式电路板、电子装置。

背景技术

印刷电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。为达到特殊性能要求，越来越多的印刷电路板采用在板内埋入元器件的方式。但是在板内埋入元器件会在制作电路板的压合过程中使电路板发生翘曲。

目前行业中解决电路板翘曲的主要方式有：1、延长层压时间，释放残余应力。但是采用这种方式会导致生产周期成倍增加，降低生产效率；2、钻孔后进行加压烘烤处理，释放机械压力；3、出货前进行热压平整。采用上2及3的方式增加了额外的生产成本，并且不能从源头上解决电路板发生翘曲的问题，导致生产合格率低。

实用新型内容

本申请主要提供一种埋入式电路板、电子装置，以防止电路板发生翘曲。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一个技术方案为：提供一种埋入式电路板，包括：多层线路层；至少第一芯板和第二芯板，设置在所述线路层的相邻的两个中间层之间；所述第一芯板、所述第二芯板上开设有多个槽体；多个元器件，对应设置在多个所述槽体中。

其中，多个所述元器件对称设置。

其中，多个所述元器件以所述第一芯板和所述第二芯板之间的平面为镜面对称设置。

其中，所述第一芯板及所述第二芯板表面为铜层，且所述第一芯板及所述第二芯板远离所述中间层的铜层的厚度为60-80um，所述中间层为多层，且所述中间层为铜层，所述中间层的厚度为150-200um。

其中，各层所述线路层的厚度以所述第一芯板和所述第二芯板之间的平面为镜面对称设置。

其中，所述第一芯板背对所述第二芯板一侧的多层线路层之间设有至少第三芯板，所述第二芯板背对所述第一芯板一侧的多层线路层之间设有至少第四芯板；所有所述第一芯板、所述第三芯板构成的第一芯板组和所有所述第二芯板、所述第四芯板构成的第二芯板组以所述第一芯板和所述第二芯板之间的平面为镜面对称设置。

其中，所有埋入式电路板以所述第一芯板和所述第二芯板之间的平面为镜面对称设置；或所有埋入式电路板以所述第一芯板和所述第二芯板之间的中点为中心旋转对称设置。

其中，所述多层线路层还包括外层线路层，所述外层线路层位于所述中间层的外侧，且所述外层线路层的厚度为60-80um，所述中间层的厚度为150-200um，自所述中间层至所述外层线路层之间的所有线路层的厚度为150-200um。

其中，所述第一芯板上设置有第一槽体组，所述第二芯板对应所述第一槽体组的位置处设置有第二槽体组；所述元器件包括第一功率器件及第二功率器件，所有所述第一功率器件设置于所述第一槽体组中的各自槽体内，所有所述第二功率器件设置于所述第二槽体组中的各自槽体内；位于所述第一槽体组内的所述第一功率器件之间互联，位于所述第二槽体组内的所述第二功率器件之间互联。

其中，所有所述第一功率器件在所述第一槽体中的各个槽体内阵列排布，位于同一行的所述第一功率器件之间相互串联形成多个功率器件组，所述多个功率器件组相互并联；所有所述第二功率器件在所述第二槽体中的各个槽体内阵列排布，位于同一行的所述第二功率器件之间相互串联形成多个功率器件组，所述多个功率器件组相互并联。