[实用新型]埋入式电路板、电子装置有效

专利信息
申请号: 202021323024.8 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN213213963U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 黄立湘;王泽东;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 518117 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 埋入 电路板 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种埋入式电路板,其特征在于,至少包括:

多层线路层;

第一芯板和第二芯板,设置在所述线路层的相邻的两个中间层之间;

所述第一芯板、所述第二芯板上开设有多个槽体;

多个元器件,对应设置在多个所述槽体中。

2.根据权利要求1所述的埋入式电路板,其特征在于,

多个所述元器件对称设置。

3.根据权利要求2所述的埋入式电路板,其特征在于,

多个所述元器件以所述第一芯板和所述第二芯板之间的平面为镜面对称设置。

4.根据权利要求1所述的埋入式电路板,其特征在于,

所述第一芯板及所述第二芯板至少相互邻近的各自表面设有铜层,且所述第一芯板及所述第二芯板远离所述中间层的所述铜层的厚度为60-80um,所述中间层为一层或多层,且所述中间层为铜层,所述中间层的厚度为150-200um。

5.根据权利要求4所述的埋入式电路板,其特征在于,

各层所述线路层以所述第一芯板和所述第二芯板之间的平面为镜面对称设置。

6.根据权利要求1所述的埋入式电路板,其特征在于,

所述第一芯板背对所述第二芯板一侧的所述多层线路层之间设有至少第三芯板,所述第二芯板背对所述第一芯板一侧的所述多层线路层之间设有至少第四芯板;

所有所述第一芯板、所述第三芯板构成的第一芯板组和所有所述第二芯板、所述第四芯板构成的第二芯板组以所述第一芯板和所述第二芯板之间的平面为镜面对称设置。

7.根据权利要求1所述的埋入式电路板,其特征在于,

所述埋入式电路板以所述第一芯板和所述第二芯板之间的平面为镜面对称设置;或

所述埋入式电路板以所述第一芯板和所述第二芯板之间的中点为中心旋转对称设置。

8.根据权利要求1所述的埋入式电路板,其特征在于,

所述多层线路层包括外层线路层,所述外层线路层位于所述中间层的外侧,且所述外层线路层的厚度为60-80um,所述中间层的厚度为150-200um,自所述中间层至所述外层线路层之间的所有线路层的厚度均为150-200um。

9.根据权利要求1至8任一项所述的埋入式电路板,其特征在于,

所述第一芯板上设置有第一槽体组,所述第二芯板对应所述第一槽体组的位置处设置有第二槽体组;所述元器件包括第一功率器件及第二功率器件,所有所述第一功率器件设置于所述第一槽体组中的各自槽体内,所有所述第二功率器件设置于所述第二槽体组中的各自槽体内;

位于所述第一槽体组内的所述第一功率器件之间互联,位于所述第二槽体组内的所述第二功率器件之间互联。

10.根据权利要求9所述的埋入式电路板,其特征在于,

所有所述第一功率器件在所述第一槽体中的各个槽体内阵列排布,位于同一行的所述第一功率器件之间相互串联形成多个功率器件组,所述多个功率器件组相互并联;

所有所述第二功率器件在所述第二槽体中的各个槽体内阵列排布,位于同一行的所述第二功率器件之间相互串联形成多个功率器件组,所述多个功率器件组相互并联。

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