[实用新型]一种防水电路板

说明书

本申请涉及一种防水电路板，包括电路板本体；所述电路板本体上固设有散热板；所述散热板上开设有贯穿散热板上下表面的散热孔；所述散热板的上表面固设有防水透气膜；所述防水透气膜上方设有吸水层；所述吸水层包括多条间隔设置的干燥条、填充于相邻两块干燥条之间的变色硅胶。本申请具有提高电路板防水性的效果。

技术领域

本申请涉及电子设备的领域，尤其是涉及一种防水电路板。

背景技术

目前，电路板又称印刷线路板或印刷电路板，在我们能见到的电子设备中几乎都离不开印刷电路板的存在，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。在电路板的使用过程中，如果外界水滴落至电路板上，容易使电路板发生短路，损坏电子元件，因此提高电路板的防水性显得尤为重要。

现有技术可参考授权公告号为CN204721704U的实用新型专利，其公开了一种电路板，包括电路板本体，粘结于电路板本体上的防水板，置于防水板内的接水槽，黏贴于接水槽上的干燥剂片。该防水的电路板，可以遮挡外界洒下的水，将水聚集后，并及时集中吸干，避免影响使用电路板的产品的使用，延长使用寿命。

针对上述中的相关技术，发明人认为该结构在电路板本体上粘结防水板，虽然起到了一定的防水效果，但是由于防水板为密封结构，使得电路板本体的散热效果大大降低，导致电路板本体工作过程中的温度太高，容易影响电子元件的使用性能。

实用新型内容

为了改善电路板工作过程中的防水性问题，本申请提供一种防水电路板。

本申请提供的一种防水电路板采用如下的技术方案：

一种防水电路板，包括电路板本体；所述电路板本体上固设有散热板；所述散热板上开设有贯穿散热板上下表面的散热孔；所述散热板的上表面固设有防水透气膜；所述防水透气膜上方设有吸水层；所述吸水层包括多条间隔设置的干燥条、填充于相邻两块干燥条之间的变色硅胶。

通过采用上述技术方案，当外界水滴落到电路板本体上后，首先会被干燥条和变色硅胶进行吸收，而电路板本体上的电子元件在工作过程中会产生热量，此时散热板会对热量进行吸收并通过散热孔向远离短路版本体的方向传递，当热量传递到吸水层上后，干燥条和变色硅胶上的水分吸收热量从吸水层上挥发，保证了干燥条和变色硅胶的干燥性；当干燥条和变色硅胶达到吸水饱和后，防水透气膜能够阻挡水分向电路板本体方向的渗透，起到了防水效果，同时电路板本体上的热量还可以透过防水透气膜向吸水层的方向散发，提高了电路板本体的防水性。

优选的，所述吸水层上方设有防护板；所述防护板的下端面与干燥条的上端面固定连接。

通过采用上述技术方案，水分滴落到电路板上后，防护板首先会对大部分的水进行隔绝，防止向电路板本体方向渗透的水分量过大，影响电路板本体的使用性能。

优选的，所述防护板内部开设有通槽；所述通槽沿防护板的长度方向延伸且贯穿防护板的两个侧面；所述防护板的下端面均布开设有多个与通槽相连通的通孔。

通过采用上述技术方案，吸水层上的水分变成水汽后，会向靠近防护板的方向运动，进而通过通孔进入防护板内部，沿着通槽向防护板的两侧挥发，加快了水汽的挥发速度，保证了电路板本体的防水性。

优选的，所述通孔的密度小于散热孔的密度。

通过采用上述技术方案，散热孔的密度大，便于热量的快速传递，能够加快吸水层上水分的挥发速度。

优选的，所述通槽至少设置为两条。

通过采用上述技术方案，至少设置两条通槽增加了水汽向外界挥发时与空气的接触面积，也能加快水汽的挥发速度，提高电路板本体的防水性能。

优选的，所述防护板为透明板。