[实用新型]一种防水电路板有效
申请号: | 202021305423.1 | 申请日: | 2020-07-04 |
公开(公告)号: | CN212183819U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 李战伟;徐四平;李纳;让玲娟 | 申请(专利权)人: | 田讯电子(烟台)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;B01D53/28;B01D53/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 电路板 | ||
1.一种防水电路板,包括电路板本体(1);其特征在于:所述电路板本体(1)上固设有散热板(2);所述散热板(2)上开设有贯穿散热板(2)上下表面的散热孔(21);所述散热板(2)的上表面固设有防水透气膜(3);所述防水透气膜(3)上方设有吸水层(5);所述吸水层(5)包括多条间隔设置的干燥条(51)、填充于相邻两块干燥条(51)之间的变色硅胶(52)。
2.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于:所述吸水层(5)上方设有防护板(4);所述防护板(4)的下端面与干燥条(51)的上端面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种防水电路板,其特征在于:所述防护板(4)内部开设有通槽(41);所述通槽(41)沿防护板(4)的长度方向延伸且贯穿防护板(4)的两个侧面;所述防护板(4)的下端面均布开设有多个与通槽(41)相连通的通孔(42)。
4.根据权利要求3所述的一种防水电路板,其特征在于:所述通孔(42)的密度小于散热孔(21)的密度。
5.根据权利要求3所述的一种防水电路板,其特征在于:所述通槽(41)至少设置为两条。
6.根据权利要求3所述的一种防水电路板,其特征在于:所述防护板(4)为透明板。
7.根据权利要求1所述的一种防水电路板,其特征在于:所述吸水层(5)与防水透气膜(3)之间设有吸水海绵层(6)。
8.根据权利要求7所述的一种防水电路板,其特征在于:所述吸水海绵层(6)包括上层(61)和下层(62);所述干燥条(51)和变色硅胶(52)均固设于上层(61);所述下层(62)与防水透气膜(3)固定连接;所述上层(61)的下表面均布开设有多个凹槽(611);所述下层(62)的上表面固设有与凹槽(611)相适配的凸起(621)。
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