[实用新型]一种骨传导音圈线转接结构有效

专利信息
申请号: 202021305379.4 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN212231713U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 陈广标 申请(专利权)人: 深圳市富通盈科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/06
代理公司: 广州三辰专利事务所(普通合伙) 44227 代理人: 范钦正
地址: 518125 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 传导 音圈线 转接 结构
【权利要求书】:

1.一种骨传导音圈线转接结构,包括音圈固定架(2),其特征在于,所述音圈固定架(2)的底部固定设有音圈(1),所述音圈固定架(2)的顶部固定设有振动片(5),所述振动片(5)的顶部套设有转接PCB板(4),所述音圈(1)顶部的正负极接线穿过音圈固定架(2)和振动片(5),且与转接PCB板(4)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种骨传导音圈线转接结构,其特征在于:所述音圈固定架(2)包括第一承载面(6),所述第一承载面(6)的顶部固定设有第二承载面(7),所述第二承载面(7)的顶部中间固定设有凸起(8)。

3.根据权利要求2所述的一种骨传导音圈线转接结构,其特征在于:所述凸起(8)的顶部套设有压紧环(3)。

4.根据权利要求2所述的一种骨传导音圈线转接结构,其特征在于:所述转接PCB板(4)和振动片(5)均置于第二承载面(7)的顶部。

5.根据权利要求2所述的一种骨传导音圈线转接结构,其特征在于:所述第一承载面(6)的顶部一侧开设有通槽(9),所述音圈(1)顶部的正负极接线均穿过通槽(9)的内部。

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