[实用新型]一种晶圆切割台冷却水管高度检测装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆切割台冷却水管高度检测装置，包括高度指示件和检测件；所述高度指示件具有支撑板和垂直设置在所述支撑板上的指示板，所述支撑板上具有用于与切割刀转轴连接固定的安装定位孔，所述指示板距离所述定位孔中心的距离等于待安装刀片的刀刃到切割刀转轴中心的距离；所述检测件用于检测冷却水管距离所述指示板的距离。本实用新型通过高度指示件将刀刃的位置转化到与冷却水管相对的指示板上，然后通过检测件测量指示板和冷却水管之间的间距是否满足要求，从而更好的调整冷却水管的高度，避免了冷却水管的设置不当造成的冷却效果差或者划伤晶圆的情况出现。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割技术领域，特别是一种晶圆切割台冷却水管高度检测装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路(Integrated Circuit， IC)器件。晶圆切割是将半导体晶圆切割成组装在晶圆上的分离的单个微电子芯片或块的过程。通常将晶圆放置并固定或水平安装在切割台的顶上。晶圆框架用于支撑晶圆，晶圆通常放置在胶带上，胶带的一侧具有粘性表面，该表面在锯切期间保持晶圆。包括用于操纵转动或旋转圆形刀片的主轴组件的锯切设备被定位于所固定的晶圆的顶上。通过沿着在晶圆上预先定义的锯切道来切割，将晶圆锯切成单独的芯片。

晶圆刀片在切割过程中，一般都设置有冷却水管对刀片进行持续冲水，以达到冷却刀具及去除晶圆表面硅粉的目的。刀片安装固定在切割刀转轴上，冷却水管凸伸到刀片的刀刃的上方，其高度的位置对切割效果至关重要，在实际使用中发现如果冷却水管高度较高则不能保证冷却效果，因此，水管高度一般要求尽可能的靠近切割刀的刀刃的位置。但水管位置太低后，又有可能造成冷却水管刮伤晶圆产品的风险。因此，在对晶圆进行切割前有必要对冷却水管的高度进行校准测验。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆切割台冷却水管高度检测装置，以解决现有技术中的不足，它能够更好的调整冷却水管的高度，避免了冷却水管的设置不当造成的冷却效果差或者划伤晶圆的情况出现。

本实用新型提供了一种晶圆切割台冷却水管高度检测装置，包括高度指示件和检测件；所述高度指示件具有支撑板和垂直设置在所述支撑板上的指示板，所述支撑板上具有用于与切割刀转轴连接固定的安装定位孔，所述指示板距离所述定位孔中心的距离等于待安装刀片的刀刃到切割刀转轴中心的距离；所述检测件与所述指示板相配合以检测冷却水管距离所述指示板的距离。

作为本实用新型的进一步改进，所述高度指示件上具有供所述检测件穿设的避让孔，所述避让孔设置在所述指示板与所述安装定位孔之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述指示板通过连接板安装固定在所述支撑板上，所述连接板与所述指示板垂直设置，且所述连接板与所述支撑板平行设置并固定在所述支撑板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接板与所述支撑板可拆卸式连接固定。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接板上背离所述支撑板的安装面设置有向所述支撑板方向凸伸的定位块，所述支撑板上设置有与所述定位块相对设置的定位孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位块包括第一定位柱和第二定位柱，所述第一定位柱和所述第二定位柱相对设置在所述安装定位孔的两侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述定位孔包括若干沿竖向方向排布的定位孔组件，每一所述定位孔组件内均包括与所述第一定位柱相适配的第一定位孔和与所述第二定位柱相适配的第二定位孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述检测件上设置有圆形倒角。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑板上还对称设置有减重缺口。