[实用新型]一种芯片生产用检测传输装置有效
申请号: | 202021302111.5 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN212848339U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | 天津方圆系统集成有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 生产 检测 传输 装置 | ||
本实用新型属于芯片检测辅助装置领域,尤其是一种芯片生产用检测传输装置,针对现有的芯片检测用传输装置难以对芯片样品实现平稳地传输,导致芯片样品容易因晃动而掉落至地面,实用性较差;传输高度固定,难以适用于不同身高的检测人员,适用范围较小的问题,现提出如下方案,其包括底座箱和安装在底座箱正上方的升降箱,底座箱的顶壁的中间位置固定有固定管,升降箱的底壁的中间位置转动连接有螺柱,螺柱螺旋配合连接在固定管的内圈,螺柱的顶端固定连接有第一锥齿轮,本实用新型结构新颖,可对芯片样品实现平稳地传输,可防止芯片样品因晃动而掉落至地面,实用性较高,传输高度可调,适用于不同身高的检测人员,适用范围较广。
技术领域
本实用新型涉及芯片检测辅助装置技术领域,尤其涉及一种芯片生产用检测传输装置。
背景技术
生产芯片的过程中,为了确保芯片的产品质量,需要对芯片进行多项检测,在对芯片样品进行检测的过程中,为了方便对芯片进行不同种类的检测,一般会通过芯片检测用传输装置将芯片样品传输至检测人员的面前。但是现有的芯片检测用传输装置难以对芯片样品实现平稳地传输,导致芯片样品容易因晃动而掉落至地面,实用性较差;且现有的芯片检测用传输装置的传输高度固定,难以适用于不同身高的检测人员,适用范围较小,为此我们提出一种芯片生产用检测传输装置。
实用新型内容
本实用新型提出的一种芯片生产用检测传输装置,解决了现有的芯片检测用传输装置难以对芯片样品实现平稳地传输,导致芯片样品容易因晃动而掉落至地面,实用性较差;传输高度固定,难以适用于不同身高的检测人员,适用范围较小的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种芯片生产用检测传输装置,包括底座箱和安装在底座箱正上方的升降箱,所述底座箱的顶壁的中间位置固定有垂直的固定管,所述升降箱的底壁的中间位置通过轴承转动连接有垂直的螺柱,所述螺柱螺旋配合连接在所述固定管的内圈,所述螺柱的顶端延伸至升降箱的内部且固定连接有第一锥齿轮,所述升降箱的底部的侧壁上通过轴承转动连接有水平的转动杆,所述转动杆位于升降箱内部的一端固定连接有第二锥齿轮,第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合连接,所述底座箱的顶壁的四角均开设有活动孔,活动孔中间隙配合有垂直的固定杆,所述固定杆的顶端固定连接在所述升降箱的外底壁上,位于转动杆上方的所述升降箱的侧壁上安装有水平的步进电机,所述步进电机的输出端位于升降箱的内部且固定连接有水平的螺杆,所述升降箱的顶壁上开设有矩形的移动孔,所述移动孔的内部活动套接有垂直的矩形的传动板,所述传动板螺旋配合连接在所述螺杆的外圈,所述移动孔的两侧内侧壁之间固定连接有水平的限位杆,所述传动板间隙配合在限位杆的外圈,所述传动板的顶端延伸至升降箱的上方且固定连接有水平的安装板,所述安装板的顶壁上固定有支撑板,所述支撑板的顶壁上开设有多个限位槽。
优选的,所述固定杆的底端延伸至底座箱的内部且焊接有水平的限位板,限位板的长度大于所述固定杆外圈的直径,所述固定管的顶端与所述底座箱的外顶壁齐平,所述固定杆的底端高于所述螺柱的底端。
优选的,所述底座箱的外底壁的四角均安装有自锁式万向轮。
优选的,所述转动杆远离第二锥齿轮的一端延伸出升降箱且焊接有摇柄。
优选的,所述支撑板为橡胶材质,所述支撑板通过螺栓固定在所述安装板的顶壁上。
优选的,所述螺杆远离步进电机的一端通过轴承转动连接在所述升降箱的内侧壁上。
本实用新型的有益效果:
1、通过升降箱、步进电机、螺杆、移动孔、限位杆、传动板、安装板、支撑板和限位槽的配合作用,可使得芯片检测用传输装置能够对芯片样品实现平稳地传输,可防止芯片样品因晃动而掉落至地面,实用性较高。
2、通过底座箱、固定管、螺柱、升降箱、固定杆、转动杆、摇柄、第一锥齿轮和第二锥齿轮的配合作用,可根据检测人员的身高调节芯片检测用传输装置的传输高度,适用于不同身高的检测人员,适用范围较广。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造