[实用新型]一种芯片生产用检测传输装置有效
申请号: | 202021302111.5 | 申请日: | 2020-07-06 |
公开(公告)号: | CN212848339U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 黄伟 | 申请(专利权)人: | 天津方圆系统集成有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 尹均利 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 生产 检测 传输 装置 | ||
1.一种芯片生产用检测传输装置,包括底座箱(1)和安装在底座箱(1)正上方的升降箱(4),其特征在于,所述底座箱(1)的顶壁的中间位置固定有垂直的固定管(11),所述升降箱(4)的底壁的中间位置通过轴承转动连接有垂直的螺柱(2),所述螺柱(2)螺旋配合连接在所述固定管(11)的内圈,所述螺柱(2)的顶端延伸至升降箱(4)的内部且固定连接有第一锥齿轮(15),所述升降箱(4)的底部的侧壁上通过轴承转动连接有水平的转动杆(9),所述转动杆(9)位于升降箱(4)内部的一端固定连接有第二锥齿轮(16),第二锥齿轮(16)与第一锥齿轮(15)啮合连接,所述底座箱(1)的顶壁的四角均开设有活动孔,活动孔中间隙配合有垂直的固定杆(3),所述固定杆(3)的顶端固定连接在所述升降箱(4)的外底壁上,位于转动杆(9)上方的所述升降箱(4)的侧壁上安装有水平的步进电机(5),所述步进电机(5)的输出端位于升降箱(4)的内部且固定连接有水平的螺杆(14),所述升降箱(4)的顶壁上开设有矩形的移动孔(12),所述移动孔(12)的内部活动套接有垂直的矩形的传动板(7),所述传动板(7)螺旋配合连接在所述螺杆(14)的外圈,所述移动孔(12)的两侧内侧壁之间固定连接有水平的限位杆(13),所述传动板(7)间隙配合在限位杆(13)的外圈,所述传动板(7)的顶端延伸至升降箱(4)的上方且固定连接有水平的安装板(6),所述安装板(6)的顶壁上固定有支撑板(8),所述支撑板(8)的顶壁上开设有多个限位槽(17)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用检测传输装置,其特征在于,所述固定杆(3)的底端延伸至底座箱(1)的内部且焊接有水平的限位板,限位板的长度大于所述固定杆(3)外圈的直径,所述固定管(11)的顶端与所述底座箱(1)的外顶壁齐平,所述固定杆(3)的底端高于所述螺柱(2)的底端。
3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用检测传输装置,其特征在于,所述底座箱(1)的外底壁的四角均安装有自锁式万向轮。
4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用检测传输装置,其特征在于,所述转动杆(9)远离第二锥齿轮(16)的一端延伸出升降箱(4)且焊接有摇柄(10)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用检测传输装置,其特征在于,所述支撑板(8)为橡胶材质,所述支撑板(8)通过螺栓固定在所述安装板(6)的顶壁上。
6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用检测传输装置,其特征在于,所述螺杆(14)远离步进电机(5)的一端通过轴承转动连接在所述升降箱(4)的内侧壁上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造