[实用新型]一种清洗设备有效
| 申请号: | 202021301346.2 | 申请日: | 2020-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN213134130U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
| 发明(设计)人: | 李卫国;陆前军;王子荣 | 申请(专利权)人: | 广东中图半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B08B1/02 | 分类号: | B08B1/02;B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 清洗 设备 | ||
本实用新型公开了一种清洗设备,属于半导体晶片清洗技术领域。本实用新型所提供的清洗设备包括有机溶剂清洗机构、洗刷机构和中间转移机构,有机溶剂清洗机构包括第一旋转座和有机溶剂喷头组件,第一旋转座能够带动其上的待清洗晶片进行旋转,有机溶剂喷头组件能够向待清洗晶片喷洒有机清洗溶剂,洗刷机构包括第二旋转座、冲洗喷头组件和刷头组件,第二旋转座能够带动其上的待清洗晶片进行旋转,刷头组件能够洗刷待清洗晶片,冲洗喷头组件向待清洗晶片喷洒清洗水,中间转移机构用于实现待清洗晶片在第一旋转座和第二旋转座之间的转移。该清洗设备能够自动完成对晶片的清洗,不仅能够节省人力和物力,提高清洗效率,且清洗效果好。
技术领域
本实用新型涉及半导体晶片清洗技术领域,尤其涉及一种清洗设备。
背景技术
在半导体晶片的制造过程中,不可避免地会出现由于产品缺陷需要进行返工清洗的情况。清洗制程的品质是后续制程品质的基础和前提,清洗制程的稳定性对产品品质的提升至关重要。
现有半导体晶片返工制程中,通常采用有机溶剂(如丙酮)浸润去除光刻胶的方式进行返工;此类常规制程随着清洗批次的增加,丙酮与光刻胶混合溶液变得浑浊,清洗能力会有一定下降及不稳定现象;同时丙酮为挥发性溶液,清洗过程中存在较多的挥发损失。后续清洗还需通过酸洗去除其他顽固污渍。所以溶液消耗成本较高;该制程操作需依赖人力进行多工序的繁琐操作,清洗效率低下,清洗环境较差,人力成本较高。
综合考虑现有制程的以上弊端,如何提出一种自动化程度高、稳定性好、高效率、低消耗的返工晶片清洗设备是现在亟需解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种清洗设备,该清洗设备能够自动完成清洗作业,不仅清洗效率较高、稳定性好,且清洗效果较好,有机清洗溶剂的消耗少。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种清洗设备,包括:
有机溶剂清洗机构,所述有机溶剂清洗机构包括第一旋转座和有机溶剂喷头组件,置于所述第一旋转座上的待清洗晶片能够随所述第一旋转座旋转,所述有机溶剂喷头组件位于所述第一旋转座的上方,并朝向所述第一旋转座设置,用于向所述待清洗晶片表面喷洒有机清洗溶剂;
洗刷机构,所述洗刷机构包括第二旋转座、冲洗喷头组件和刷头组件,置于所述第二旋转座上的所述待清洗晶片能够随所述第二旋转座旋转,所述刷头组件位于所述第二旋转座的上方,并能够对所述待清洗晶片进行洗刷,所述冲洗喷头组件用于向所述待清洗晶片喷洒清洗水;
中间转移机构,用于将所述待清洗晶片由所述第一旋转座转移至所述第二旋转座。
作为优选,所述冲洗喷头组件包括上喷头和下喷头,所述上喷头位于所述待清洗晶片的上方,所述下喷头位于所述待清洗晶片的下方。
作为优选,所述中间转移机构为转移机械手,所述转移机械手位于所述第一旋转座和所述第二旋转座之间。
作为优选,所述刷头组件包括移动机构和清洗刷头,所述移动机构与所述清洗刷头传动连接,用于驱动所述清洗刷头沿第一方向移动以靠近所述待清洗晶片,以及驱动所述清洗刷头沿第二方向移动以由内向外或者由外向内洗刷所述待清洗晶片。
作为优选,所述移动机构包括第一气缸、连接板和第二气缸,所述第一气缸的气缸杆沿所述第一方向设置,并与所述连接板连接,所述第二气缸设置在所述连接板上,所述第二气缸的气缸杆沿所述第二方向设置,并与所述清洗刷头连接。
作为优选,所述移动机构为移动机械手,所述移动机械手具有多个自由度。
作为优选,所述清洗设备还包括:
上料转移机构,所述上料转移机构用于将所述待清洗晶片由上料口转移至所述第一旋转座上。
作为优选,所述清洗设备还包括:
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