[实用新型]激光器封装结构

说明书

本申请提供一种激光器封装结构，包括：散热底座，具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有安装空间；激光器封装单体，设置在安装空间中；散热底片，设于安装空间，且夹设在散热底座与激光器封装单体之间；导通电极，设置在散热底片，且连接于激光器封装单体。本申请提供激光器封装结构改变了传统激光器的封装工艺、材料和结构，使得激光机封装更方便，散热效果更好，使其连续输出高功率。

技术领域

本申请涉及半导体光电子技术领域，具体而言，涉及一种激光器封装结构。

背景技术

因半导体激光器具有体积小、功率大、性能稳定等优点，激光器在得到广泛应用的同时，对激光器的性能要求也越来越高。激光器的性能除跟外延材料有关以外，还跟激光器的散热、封装有关，由于对激光器功率要求不一，在封装时若采用现有的封装结构，易加大对封装精度的要求，因此目前急需设计新的封装结构，以满足对不同功率激光器的需求。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种激光器封装结构，用以解决现有技术中存在的技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供一种激光器封装结构，包括：散热底座，具有相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设有安装空间；激光器封装单体，设置在安装空间中；散热底片，设于安装空间，且夹设在散热底座与激光器封装单体之间；导通电极，设置在散热底片，且连接于激光器封装单体。

于一实施例中，散热底座包括：安装槽，设于第一表面，散热底片设置在安装槽。

于一实施例中，安装槽至少设置两个。

于一实施例中，激光器封装单体包括：激光器芯片，具有相对设置的第三表面和第四表面，激光器芯片设置在散热底片上；正极热沉，设置在第三表面，与散热底片连接；负极热沉，设置在第四表面，与散热底片连接。

于一实施例中，正极热沉包括金刚石热沉。

于一实施例中，负极热沉包括钨铜热沉。

于一实施例中，散热底座包括：水箱；第一水孔，设置在水箱的一端；第二水孔，设置在水箱的另一端。

于一实施例中，还包括：激光器正极，设于第二表面靠近第一水孔的一端，激光器正极与正极热沉连接；激光器负极，设于第二表面靠近第二水孔的一端，激光器负极与负极热沉连接。

于一实施例中，散热底片包括单晶碳化硅导热片。

于一实施例中，激光器封装单体在安装空间中至少设置两个；导通电极包括钨铜热沉电极，且搭接在任两个激光器封装单体之间。

本申请通过上述实施例中的激光器封装结构，改变了传统的封装工艺、材料和结构，使得激光机封装更方便，散热效果更好，使其连续输出高功率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实施例提供的一种激光器封装结构的结构示意图；

图2为本实施例提供的散热底座的结构示意图；

图3为本实施例提供的激光器封装单体的结构示意图；

图4为本实施例提供的散热底座的第二表面的示意图。