[实用新型]激光器封装结构

权利要求书

1.一种激光器封装结构，其特征在于，包括：

散热底座，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有安装空间；

激光器封装单体，设置在所述安装空间中；

散热底片，设于所述安装空间，且夹设在所述散热底座与所述激光器封装单体之间；

导通电极，设置在所述散热底片，且连接于所述激光器封装单体。

2.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述散热底座包括：

安装槽，设于所述第一表面，所述散热底片设置在所述安装槽。

3.根据权利要求2所述的激光器封装结构，其特征在于，所述安装槽至少设置两个。

4.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述激光器封装单体包括：

激光器芯片，具有相对设置的第三表面和第四表面，所述激光器芯片设置在所述散热底片上；

正极热沉，设置在所述第三表面，与所述散热底片连接；

负极热沉，设置在所述第四表面，与所述散热底片连接。

5.根据权利要求4所述的激光器封装结构，其特征在于，所述正极热沉包括金刚石热沉。

6.根据权利要求4所述的激光器封装结构，其特征在于，所述负极热沉包括钨铜热沉。

7.根据权利要求4所述的激光器封装结构，其特征在于，所述散热底座包括：

水箱；

第一水孔，设置在所述水箱的一端；

第二水孔，设置在所述水箱的另一端。

8.根据权利要求7所述的激光器封装结构，其特征在于，还包括：

激光器正极，设于所述第二表面靠近所述第一水孔的一端，所述激光器正极与所述正极热沉连接；

激光器负极，设于所述第二表面靠近所述第二水孔的一端，所述激光器负极与所述负极热沉连接。

9.根据权利要求8所述的激光器封装结构，其特征在于，所述散热底片包括单晶碳化硅导热片。

10.根据权利要求1所述的激光器封装结构，其特征在于，所述激光器封装单体在所述安装空间中至少设置两个；

所述导通电极包括钨铜热沉电极，且搭接在任两个所述激光器封装单体之间。