[实用新型]晶圆清洁系统有效
| 申请号: | 202021286893.8 | 申请日: | 2020-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN212676222U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
| 发明(设计)人: | 张大伟 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 清洁 系统 | ||
1.一种晶圆清洁系统,其特征在于,包括承载台与清洁模组,所述清洁模组包括:
固定柱,可移动至所述承载台上方;
清洁刷体,至少部分位于所述固定柱的柱面;以及
马达,位于所述固定柱的一端,通过轴承与所述固定柱连接,以驱动所述固定柱旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述清洁模组还包括液体循环器,位于所述固定柱的另一端,与所述轴承连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述清洁刷体呈筒状,套接在所述固定柱的表面。
4.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述清洁刷体的长度不小于待清洁的晶圆的直径。
5.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述清洁模组包括多个,每个所述清洁模组的所述固定柱呈平行排布。
6.一种晶圆清洁系统,其特征在于,包括承载台与清洁模组,所述清洁模组包括:
固定柱,可移动至所述承载台上方;
清洁刷体,至少部分位于所述固定柱的柱面;
驱动装置,位于所述固定柱的一端,以驱动所述固定柱旋转;
液体循环器,位于所述固定柱的另一端,通过轴承与所述固定柱连接。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述驱动装置包括:
第一齿轮,套接在所述轴承上;
第二齿轮,与所述第一齿轮啮合;以及
马达,与所述第二齿轮连接,以驱动所述第二齿轮旋转。
8.根据权利要求6所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述清洁刷体呈筒状,套接在所述固定柱的表面。
9.根据权利要求6至8任一项所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述清洁刷体的长度不小于待清洁的晶圆的直径。
10.根据权利要求6至8任一项所述的晶圆清洁系统,其特征在于,所述清洁模组包括多个,每个所述清洁模组的所述固定柱呈平行排布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





