[实用新型]5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端

说明书

本实用新型公开了5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端，5G毫米波模组包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述PCB组件上设有口径耦合结构，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述口径耦合结构。本5G毫米波模组性能优越，在具有陶瓷壳的移动终端中，辐射性能不受影响，实现了5G毫米波模组与陶瓷壳的联合设计，特别适用于具有陶瓷壳的移动终端；剖面低、体积小，符合移动终端设备轻薄化的发展趋势。

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端。

背景技术

5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU-RWP5D第22次会议上明确了5G 的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。而未来的手机中预留给5G 天线的空间小，可选位置不多。

目前5G毫米波模组放入真机环境中，会因为手机壳的材质影响(塑料，金属，陶瓷等)导致辐射性能下降，甚至射频电路不能工作。对于普通塑料手机， 5G毫米波模组放入后，影响较小，可以忽略；对于金属壳手机，已有许多专利和论文提出了多种解决方案；而对于高介电常数的陶瓷壳手机，目前缺乏论文和专利来解决这种环境下，来解决毫米波模组的辐射性能的衰减。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种性能优异的5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：5G毫米波模组，包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述PCB组件上设有口径耦合结构，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述口径耦合结构。

进一步的，所述PCB组件包括基板部和设于所述基板部的顶面上的凸台部，所述基板部内设有与所述口径耦合结构相连的馈电走线，所述口径耦合结构设于所述凸台部上。

进一步的，所述陶瓷介质谐振器天线包括块状体，所述块状体抵触所述口径耦合结构。

进一步的，所述陶瓷介质谐振器天线还包括基体，所述块状体的数量为多个，所述块状体连接所述基体，所述凸台部的数量为多个，所述凸台部与所述块状体一一对应设置。

进一步的，还包括塑胶板，所述塑胶板的中部设有容置槽，所述基体的至少一部分收容于所述容置槽内，所述基体远离所述块状体的侧面与所述塑胶板的一侧面共面。

进一步的，所述基板部的顶面设有地层，所述地层上设有第一缝隙，所述凸台部的数量为四个，四个所述凸台部呈一排设置，所述第一缝隙设置在位于中间的两个所述凸台部之间。

进一步的，所述块状体上设有用于卡接所述凸台部的卡槽。

进一步的，所述口径耦合结构包括平行设置的馈电枝节与金属板，所述金属板上设有第二缝隙，所述馈电枝节横跨所述第二缝隙，所述金属板设于所述凸台部的顶面并与所述陶瓷介质谐振器天线抵触。

进一步的，还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述PCB组件远离所述陶瓷介质谐振器天线的侧面上。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：具有陶瓷壳的移动终端，包括上述5G毫米波模组，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述陶瓷壳。

本实用新型的有益效果在于：本5G毫米波模组性能优越，在具有陶瓷壳的移动终端中，辐射性能不受影响，实现了5G毫米波模组与陶瓷壳的联合设计，特别适用于具有陶瓷壳的移动终端；剖面低、体积小，符合移动终端设备轻薄化的发展趋势。

附图说明