[实用新型]5G毫米波模组及具有陶瓷壳的移动终端

权利要求书

1.5G毫米波模组，其特征在于：包括陶瓷介质谐振器天线和PCB组件，所述PCB组件上设有口径耦合结构，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述口径耦合结构。

2.根据权利要求1所述的5G毫米波模组，其特征在于：所述PCB组件包括基板部和设于所述基板部的顶面上的凸台部，所述基板部内设有与所述口径耦合结构相连的馈电走线，所述口径耦合结构设于所述凸台部上。

3.根据权利要求2所述的5G毫米波模组，其特征在于：所述陶瓷介质谐振器天线包括块状体，所述块状体抵触所述口径耦合结构。

4.根据权利要求3所述的5G毫米波模组，其特征在于：所述陶瓷介质谐振器天线还包括基体，所述块状体的数量为多个，所述块状体连接所述基体，所述凸台部的数量为多个，所述凸台部与所述块状体一一对应设置。

5.根据权利要求4所述的5G毫米波模组，其特征在于：还包括塑胶板，所述塑胶板的中部设有容置槽，所述基体的至少一部分收容于所述容置槽内，所述基体远离所述块状体的侧面与所述塑胶板的一侧面共面。

6.根据权利要求4所述的5G毫米波模组，其特征在于：所述基板部的顶面设有地层，所述地层上设有第一缝隙，所述凸台部的数量为四个，四个所述凸台部呈一排设置，所述第一缝隙设置在位于中间的两个所述凸台部之间。

7.根据权利要求3所述的5G毫米波模组，其特征在于：所述块状体上设有用于卡接所述凸台部的卡槽。

8.根据权利要求2所述的5G毫米波模组，其特征在于：所述口径耦合结构包括平行设置的馈电枝节与金属板，所述金属板上设有第二缝隙，所述馈电枝节横跨所述第二缝隙，所述金属板设于所述凸台部的顶面并与所述陶瓷介质谐振器天线抵触。

9.根据权利要求1所述的5G毫米波模组，其特征在于：还包括射频芯片，所述射频芯片设置于所述PCB组件远离所述陶瓷介质谐振器天线的侧面上。

10.具有陶瓷壳的移动终端，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的5G毫米波模组，所述陶瓷介质谐振器天线抵触所述陶瓷壳。