[实用新型]振动传感器有效
申请号: | 202021263190.3 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN218679382U | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 曾鹏;王凯 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R19/04 |
代理公司: | 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 | 代理人: | 刘伟 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 振动 传感器 | ||
本实用新型提供了一种振动传感器,其包括电路板,电路板具有谐振腔,其中一侧设有贯穿其上的通孔;外壳,外壳盖设固定于电路板并覆盖通孔,外壳与电路板共同围成收容腔;MEMS麦克风,收容于收容腔内并与电路板电性连接,其包括固定于电路板且具有背腔的基座、支撑于基座远离电路板一端的第一振膜和背极板;基座环绕通孔并使背腔与通孔连通;第一振膜与背极板间隔形成电容结构;振膜组件,振膜组件收容于谐振腔内并将谐振腔分隔呈第一腔和第二腔,通孔将第一腔与背腔连通;电路板背离谐振腔的一侧输入振动信号或压力信号时,振膜组件振动,并使谐振腔内的气压产生变化。与相关技术相比,本实用新型的振动传感器灵敏度更高,可靠性更好。
【技术领域】
本实用新型涉及声电转换领域,尤其涉及一种用于骨传导电子产品的振动传感器。
【背景技术】
振动传感器,用于将振动信号转化为电信号。目前现有的MEMS振动传感器包括作为振动感应装置的振膜组件以及将振动信号转化为电信号的作为振动检测装置的MEMS麦克风,由于振动感应装置和振动检测装置均集成于一起,并且由于MEMS麦克风采用压电或电容式感应,在受到压力直接挤压接触的情况下才能感应,使得其对小于500Hz的低频振动敏感,但对大于1KHz的高频振动响应差,应用于音频设备领域的性能较佳。
因此,实有必要提供一种新的振动传感器解决上述技术问题。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种灵敏度高、可靠性好的振动传感器。
为了达到上述目的,本实用新型提供了一种振动传感器,其包括:
电路板,所述电路板围成谐振腔,所述电路板的其中一侧设有贯穿其上的通孔;
外壳,所述外壳盖设固定于所述电路板并覆盖所述通孔,所述外壳与所述电路板共同围成收容腔;
MEMS麦克风,所述MEMS麦克风收容于所述收容腔内并与所述电路板电性连接,所述MEMS麦克风包括固定于所述电路板且具有背腔的基座、支撑于所述基座远离所述通孔一端的第一振膜和背极板;所述基座环绕所述通孔并使所述背腔与所述通孔连通;所述第一振膜与所述背极板间隔形成电容结构;以及,
振膜组件,所述振膜组件收容于所述谐振腔内并将所述谐振腔分隔成第一腔和第二腔,所述第一腔通过所述通孔与所述背腔连通;
所述外壳设有贯穿其上的第一泄压孔,所述振膜组件设有贯穿其上的第二泄压孔,所述第一腔通过所述第二泄压孔和所述第二腔连通;
所述振动传感器输入振动信号或压力信号时,所述振膜组件振动,并使所述谐振腔内的气压产生变化。
优选的,所述振动传感器还包括ASIC芯片,所述ASIC芯片收容于所述收容腔内并与所述MEMS麦克风电性连接。
优选的,所述外壳设有贯穿其上的第一泄压孔,所述第一泄压孔将所述收容腔与外界连通;所述振膜组件设有贯穿其上的第二泄压孔,所述第二泄压孔将所述第一腔和所述第二腔连通。
优选的,所述外壳包括与所述电路板间隔相对的外壳板和由所述外壳板的周缘向所述电路板方向弯折延伸并固定于所述电路板的侧板,所述第一泄压孔贯穿所述外壳板。
优选的,所述振膜组件包括固定于所述电路板并环绕所述通孔设置的垫片以及固定于所述垫片远离所述通孔一侧的第二振膜,所述垫片、所述第二振膜及所述电路板共同围成所述第一腔,所述第二泄压孔贯穿所述第二振膜。
优选的,所述振膜组件还包括与所述第二振膜固定连接的质量块;所述质量块贴设于所述第二振膜靠近所述第一腔的一侧和/或所述第二振膜靠近所述第二腔的一侧。
优选的,位于所述第二振膜同一侧的所述质量块包括多个相互间隔设置质量块单元。
优选的,所述振膜组件还包括由所述第二振膜包裹固定的质量块。
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